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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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半導(dǎo)體工藝裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
集成電路前道工藝及對(duì)應(yīng)設(shè)備主要分八大類,包括光刻(光刻機(jī))、刻蝕(刻蝕機(jī))、薄膜生長(zhǎng)(PVD-物理氣相沉積、CVD-化學(xué)氣相沉積等薄膜設(shè)備)、擴(kuò)散(擴(kuò)散...
模擬集成電路包括運(yùn)算放大器、濾波器、電源管理電路、模擬開關(guān)、PLL、射頻前端等,其典型參數(shù)包括泄漏電流、基準(zhǔn)電壓、阻抗、增益、靈敏度、紋波抑制、頻率或相...
2023-05-29 標(biāo)簽:集成電路濾波器運(yùn)算放大器 1486 0
混合信號(hào)集成電路是指包括數(shù)宇模塊和模擬模塊的集成電路。將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)的電路稱為數(shù)模轉(zhuǎn)換器(D/A 或 DAC),將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的電路...
HS6601系列是具有高性能的傳感信號(hào)處理集成電路。它配以熱釋電紅外傳感器(模擬探頭)和極少量外接元器件構(gòu)成被動(dòng)式的熱釋電紅外開關(guān)。 目前該系列共有三款...
RTC,英文全稱:Real-time clock,中文名稱:實(shí)時(shí)時(shí)鐘,是指可以像時(shí)鐘一様輸出實(shí)際時(shí)間的電子設(shè)備,一般會(huì)是集成電路,因此也稱為時(shí)鐘芯片。實(shí)...
2023-05-26 標(biāo)簽:集成電路實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC 1296 0
RTC是集成電路,通常稱為時(shí)鐘芯片。在一個(gè)嵌入式系統(tǒng)中,通常采用RTC來提供可靠的系統(tǒng)時(shí)間,包括時(shí)分秒和年月日等,而且要求在系統(tǒng)處于關(guān)機(jī)狀態(tài)下它也能正常...
2023-05-26 標(biāo)簽:集成電路嵌入式系統(tǒng)時(shí)鐘芯片 638 0
RTC是集成電路,通常稱為時(shí)鐘芯片。在一個(gè)嵌入式系統(tǒng)中,通常采用RTC來提供可靠的系統(tǒng)時(shí)間,包括時(shí)分秒和年月日等,而且要求在系統(tǒng)處于關(guān)機(jī)狀態(tài)下它也能正常...
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
數(shù)字集成電路的測(cè)試主要包括直流參數(shù)測(cè)試 (DC Test)、交流參數(shù)測(cè)試(AC Test)、功能測(cè)試(Function Test)、可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)...
2023-05-26 標(biāo)簽:集成電路測(cè)試系統(tǒng)電源電壓 4100 0
可編程線性霍爾效應(yīng)集成電路(霍爾IC)-GS302
GS302通過磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化,輸出等比例霍爾電勢(shì),從而感知電流及線性位移,廣泛用于電流傳感器、線性馬達(dá)等。
什么是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝?先進(jìn)封裝技術(shù)的四大增長(zhǎng)動(dòng)力
機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動(dòng)駕駛汽車等廣泛應(yīng)用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動(dòng)因素。要運(yùn)行這些應(yīng)用程序,需要一個(gè)強(qiáng)大的處理器,其基礎(chǔ)...
2023-05-26 標(biāo)簽:集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1036 0
集成電路進(jìn)人后摩爾時(shí)代以來,安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、冗余定制、容錯(cuò)體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機(jī)電一體化等新的設(shè)計(jì)趨勢(shì)促使片內(nèi)測(cè)試 (On-ChipTest)...
部署在汽車、醫(yī)療和航空航天等安全關(guān)鍵應(yīng)用中的集成電路 (IC) 或芯片的運(yùn)行故障可能會(huì)產(chǎn)生災(zāi)難性后果。這些故障可能源于芯片中逃脫制造測(cè)試的缺陷,或者由于...
緊湊型砷化鎵相位正交(I/Q)混頻器HMC525ALC4概述
采用兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的雙平衡混頻器單元和一個(gè)90°混合器,在砷化鎵、金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MES)中制造。金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造的90...
HMC524ALC3B緊湊型砷化鎵(GaAs)、單片微波集成電路(MMIC),相位正交(I/Q)混頻器。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛表面貼裝(SMT)陶瓷封裝。
HMC908ALC5正交(I/Q)降頻器,采用無鉛、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的陶瓷無鉛芯片載體。產(chǎn)品提供了一個(gè)小信號(hào)噪聲系數(shù)為2分貝的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益和25分貝的...
HMC8191——無源、寬頻、I/Q單片式的微波集成電路(MMIC)混頻器,作為接收器操作的圖像抑制混頻器,還可以作為接收器操作的圖像抑制混頻器或作為發(fā)...
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