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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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電路材料依靠?jī)?yōu)質(zhì)的導(dǎo)體和介質(zhì)材料將現(xiàn)代復(fù)雜部件相互連接起來,以實(shí)現(xiàn)最佳性能。
PCB最終表面處理的選擇不是一個(gè)簡(jiǎn)單的過程,需要考慮PCB的用途和工作條件。目前PCB正在向密集封裝、間距小的高速PCB電路和更小、更薄、高頻的PCB方...
PCB Layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及技巧
在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中,項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后,就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。因此,合理...
邏輯門(LogicGates)是集成電路設(shè)計(jì)的基本組件,通過晶體管或MOS管組成的簡(jiǎn)單邏輯門,可以對(duì)輸入的電平(高或低)進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的邏輯運(yùn)算處理,而簡(jiǎn)...
電子特種氣體是集成電路、顯示面板等行業(yè)必需的支撐性材料,廣泛應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié),對(duì)于純度、穩(wěn)定性、包裝容器等具有較高的要...
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商;產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等企業(yè);...
2023-04-25 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 2172 0
PLD(Programmable Logic Device)是一種由用戶根據(jù)需要而自行構(gòu)造邏輯功能的數(shù)字集成電路。目前主要有兩大類型:CPLD(Comp...
運(yùn)算放大器是一種廣泛應(yīng)用于電子電路中的集成電路元件,具有高增益、高輸入阻抗和低輸出阻抗等特點(diǎn)。由于其廣泛應(yīng)用于各種電子電路中,因此存在一些常見的錯(cuò)誤認(rèn)知
2023-04-24 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器電子電路 704 0
ic設(shè)計(jì)主要做什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別 ic設(shè)計(jì)軟件有哪幾種
集成電路 (Integrated Circuit, IC) 設(shè)計(jì)主要是指設(shè)計(jì)和開發(fā)具有特定功能的集成電路芯片,這些芯片通常由多種電子器件、電路和系統(tǒng)集...
2023-04-26 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1.1萬(wàn) 0
半導(dǎo)體ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)是芯片設(shè)計(jì)嗎 IC設(shè)計(jì)流程介紹
IC設(shè)計(jì)就是指芯片設(shè)計(jì)。IC是“Integrated Circuit”的縮寫,中文叫做“集成電路”,是指將多個(gè)器件和電路集成在一起,制成單個(gè)芯片,實(shí)現(xiàn)各...
2023-04-26 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) 4514 0
MEMS芯片(微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片)是一種新型的集成芯片,也可以被稱為微機(jī)電系統(tǒng)芯片(Micro-electromechanical System Chi...
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
微電子學(xué): Microelectronics- 微型電子學(xué)微電子學(xué)是研究在固體(主要是半導(dǎo)體)材料上構(gòu)成的微小型化電路及系統(tǒng)的電子學(xué)分支。
快速瀏覽任何主要集成電路(IC)供應(yīng)商的產(chǎn)品組合,都會(huì)發(fā)現(xiàn)大量各種放大器IC。這包括眾所周知的運(yùn)算放大器(op amp)和其他更專業(yè)的放大器,如儀器儀表...
設(shè)備由MEMS領(lǐng)域應(yīng)用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領(lǐng)域,表現(xiàn)出高對(duì)準(zhǔn)精度特點(diǎn)。大多數(shù)對(duì)準(zhǔn)、鍵合工藝都源于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù),但應(yīng)用于3D集成的對(duì)準(zhǔn)精度...
Lightelligence使用Cadence Xcelium多核加速DFT仿真
當(dāng)今片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性日益增加,可能導(dǎo)致長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)、數(shù)天甚至數(shù)周的可測(cè)試性 (DFT) 仿真設(shè)計(jì)。由于這些往往發(fā)生在專用集成電路(ASIC)項(xiàng)目結(jié)束時(shí)...
現(xiàn)階段,電子系統(tǒng)正向高速化和高密度化飛躍發(fā)展。在電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程中, 系統(tǒng)的體積越來越小,IC引腳(integrated circuit,集成電路)卻越來越多
2023-04-20 標(biāo)簽:集成電路PCB信號(hào)完整性 1838 0
什么是FPGA芯片 FPGA的基本結(jié)構(gòu)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
FPGA是在PAL(可編程邏輯陣列)、GAL(通用陣列邏輯)、CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)等傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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