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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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毫無疑問,人工智能(AI)技術(shù)正在成為當(dāng)今世界的前沿和中心話題。在將人工智能融入工具方面,工程行業(yè)遙遙領(lǐng)先也是不足為奇的。
封測主要包括了封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié),從價(jià)值占比上來看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%,測試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 標(biāo)簽:集成電路晶圓IC設(shè)計(jì) 8808 0
用WEBENCH WebTHERM PCB編輯器定制散熱仿真
對于一款指定的WEBENCH電源設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)工作通常是從集成電路 (IC) 的評估PCB開始的;這個(gè)評估PCB是一款針對熱特性和噪聲的已知良好布局布線。它...
為了將兩倍數(shù)量的晶體管放置在單個(gè)器件上,縮小晶體管是主要實(shí)現(xiàn)方式。這種趨勢已經(jīng)持續(xù)了數(shù)十年,但近年晶體管數(shù)量增長速度有所減緩。
用模擬溫度傳感器集成電路(IC)進(jìn)行人體溫度測量的提示和技巧
技術(shù)進(jìn)步已允許將溫度傳感器集成電路(IC)用于人體溫度測量(常見于可佩戴式保健帶和醫(yī)療設(shè)備中)等精密應(yīng)用。由于TI最近發(fā)布了適合人體溫度測量的小外形精確...
單片機(jī)(Microcontrollers)是一種集成電路芯片,是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU、隨機(jī)存儲器RAM、只讀存儲...
續(xù)航里程是另外一個(gè)了解電池剩余電荷的方法,這一參數(shù)被稱為電荷狀態(tài) (SoC)。有手機(jī)的人都知道,電池的容量會隨著時(shí)間的推移而逐漸下降。一個(gè)電池在一個(gè)指定...
iDCS-Control技術(shù)能為工業(yè)系統(tǒng)帶來哪些影響
工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們通常會設(shè)計(jì)一種或兩種標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備,從而使其產(chǎn)品具備特定的功能。例如,他們可能會使用一兩種電源集成電路(IC),通過5V適配器或單芯電池組等...
用一個(gè)Hercules LaunchPad開發(fā)套件控制GaN功率級
與LMG5200評估模塊 (EVM) 一同提供的還有一塊驅(qū)動GaN集成電路 (IC) 的電路。你需要將其斷開,并且連接你的LaunchPad開發(fā)套件。
I2C(或稱為I2C,集成電路總線)是一種兩線制通信形式,主要用來在短距離、電路板間的應(yīng)用中,實(shí)現(xiàn)微控制器與外設(shè)IC之間的低速通信。由于其采用范圍很廣,...
? BA6395AFP是羅姆公司生產(chǎn)的BTL五通道驅(qū)動集成電路BA6395AFP,國內(nèi)外許多CD、VCD機(jī)均采用該IC用于驅(qū)動聚焦線圈、循跡線圈、主軸...
為了保證在環(huán)境光強(qiáng)烈的情況下遠(yuǎn)距離可視,必須選用超高亮度發(fā)光二極管;增加對比度。受眾面寬,視距要求遠(yuǎn)、視野要求廣;環(huán)境光變化大,特別是可能受到陽光直射。
先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理
摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個(gè)月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價(jià)格下降一半。
多重特質(zhì)計(jì)時(shí)器件的五項(xiàng)優(yōu)勢
在當(dāng)今世界上,大多數(shù)高度集成系統(tǒng)所執(zhí)行的功能均不止一項(xiàng),而且專為與其他系統(tǒng)和外設(shè)對接而設(shè)計(jì)。此外,還常常對同一個(gè)硬件進(jìn)行再配置以滿足不同地區(qū)或最終用戶的...
2023-04-13 標(biāo)簽:集成電路ROM計(jì)時(shí)器 798 0
我們先簡要介紹一下電池。電氣工程師通常將鋰電池視為直流(DC)電源,亦或是復(fù)合模型下帶部分內(nèi)阻的直流電源。但很多情況下,電池的復(fù)雜程度卻與復(fù)合模型相...
在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段,現(xiàn)有技...
在設(shè)計(jì)電源時(shí),設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)之一是如何處理瞬態(tài)電壓。保護(hù)電路不受高于集成電路(IC)額定輸入電壓(VIN)的電壓峰值破壞非常重要。在處理瞬態(tài)電壓時(shí),...
2023-04-12 標(biāo)簽:電源集成電路轉(zhuǎn)換器 816 0
如何為帶內(nèi)部或外部揚(yáng)聲器的產(chǎn)品選擇音頻放大器
選擇合適的放大器總會涉及在系統(tǒng)類型、成本和性能之間做出權(quán)衡。設(shè)備性能包括音頻性能、熱性能和功能設(shè)置。在這篇博文中,我們將討論如何指定系統(tǒng)額定功率以及如何...
什么是引線框架 半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝
在集成電路中,引線框架和封裝材料起著固定芯片,保護(hù)內(nèi)部元件,傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。
2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 1.3萬 0
設(shè)計(jì)成功的反向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器布局
LM5017系列產(chǎn)品等降壓轉(zhuǎn)換器或穩(wěn)壓器集成電路(IC)可以從正VIN產(chǎn)生負(fù)VOUT在DC/DC轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域是常識。乍一看,使用降壓穩(wěn)壓器IC的反向降壓-...
2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器 1114 0
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