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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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引線鍵合步驟完成后,就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...
柜體(分布廣)試驗調整:高壓試驗應由當?shù)毓╇姴块T許可的試驗單位進行。測試標準符合國家標準、地方供電部門和產品技術資料要求。絕緣振動測試,用500V振動臺...
什么是FPGA原型驗證?如何用FPGA對ASIC進行原型驗證
FPGA原型設計是一種成熟的技術,用于通過將RTL移植到現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)來驗證專門應用的集成電路(ASIC),專用標準產品(ASSP)和片上...
控制器是芯片嗎 微控制器和芯片的關系 微控制器和微處理器區(qū)別
微控制器(Microcontroller)是一種內部集成了微處理器、存儲器、輸入/輸出接口及定時器等功能模塊的芯片
芯片報警門限以精簡的格式存儲,即僅存儲最高有效7位,以和16位標準輸出的最高有效7位進行比較,來判斷是否已滿足報警條件。
雖然 DBC 在實際工程運用中存在許多優(yōu)勢,但同時也存在如下不足: ( 1) DBC 工藝需要在高溫條件下引入氧元素使Cu 與 Al2O3 發(fā)生共晶反應...
DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...
視覺檢測首先需要對輸入的圖片進行采集,根據(jù)項目需求不同,對樣本要求也不會相同。合理地根據(jù)項目需求,標定合適的樣本,需要通過對大量的樣本進行訓練以提升性能。
半導體光放大器 (SOA) 是半導體中發(fā)現(xiàn)的一種放大光的元件。用戶可以在用于實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心之間通信的光收發(fā)器模塊中找到 SOA。
肖特基的硅片上制作孔專利 此后, IBM開始在集成電路領域發(fā)力,并在垂直電互連方面取得了突破。
在嵌入式系統(tǒng)中,板上通信接口是指用于將各種集成電路與其他外圍設備交互連接的通信通路或總線,以下內容為常用板上通信接口。
2023-04-04 標簽:集成電路嵌入式系統(tǒng)通信接口 5872 0
在工業(yè)應用領域,最流行的磁性傳感器類型是電流傳感器,包括分流電阻器、霍爾效應集成電路、電流感應變壓器、開環(huán)與閉環(huán)霍爾器件以及磁通門傳感器。
為了實現(xiàn)“超越摩爾”,Lux半導體公司已經獲得了新的半導體工藝的種子資金,該工藝通過直接將裸晶片連接到薄的互連箔,將更好地集成硅芯片及其主板。
芯片封裝是半導體產業(yè)中的一個重要環(huán)節(jié),它是芯片與外界信號互連的通道,同時對裸芯片起到固定、密封、散熱、保護等多種功能。
在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路,是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的...
2023-03-31 標簽:集成電路asic電子系統(tǒng) 2280 0
乏味地打磨環(huán)氧樹脂封裝以露出芯片(下圖),并確定芯片是 555 定時器。Signetics 在 1972 年年中發(fā)布了 555 定時器,下面的芯片有一個...
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