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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件
四款新型多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件。進一步擴展射頻(RF)解決方案范圍,適用于包括海事、氣象監測和新興的...
隨著芯片技術的發展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統測試。從封裝類型的發展來看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...
法國和瑞士科學家首次使用氮化鎵在(100)-硅(晶體取向為100)基座上,成功制造出了性能優異的高電子遷徙率晶體管(HEMTs)。
以NMOS為例在源漏穿通發生之后,對于載流子而言存在一個N-D-N的通道。源極的部分電子進入耗盡區后,有一定可能被電場直接掃進漏極,進而被漏極收集,從而...
『集成電路IC』,指采用半導體制備工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊晶片上,然后封裝好,成為具有一定功能...
I2C(Inter-Integrated Circuit),其實是 I2C Bus 簡稱,中文就是集成電路總線,它是一種串行通信總線,使用多主從架構,由...
適用于阻抗條測試,信號完整性驗證、共面波導、電路調試及測試裝置用途,基本可以做到高速信號測試無死角。
由于半導體和封裝技術的進步,如今集成電路(IC)出現在包括醫療設備在內的各種設備中。醫療應用面臨的一個特殊挑戰是需要保持產品無菌,不受真菌、細菌、病毒和...
一般情況下可用直流電阻法測量各引腳對應于接地腳間的正反向電阻值,并和完好集成電路進行比較,也可以采用替換法把可疑的集成電路插到正常設備同型號集成電路的位...
555時基集成電路是一種用途廣泛的集成塊,用它構成的定時器具有定時精度高、工作穩定可靠的特點。這里提供的電路,是把它用作延時開關,控制照明燈的延時工作,...
泛林集團的選擇性刻蝕方法:Argos、Prevos和Selis
微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲單元)從來都不是容易的事情,但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現實,就需要在原子級的尺度上創造新的結構。當...
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