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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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在檢修中當(dāng)確認(rèn)一塊集成電路損壞后,首先一定要查明損壞電路的原因,是電路本身老化,還是由外部原因引起的,否則替換器件有可能再度造成損壞。所使用的替換器件最...
通常可以將每一塊集成電路芯片(以下簡(jiǎn)稱為“芯片”)看成是帶有電源端,輸入、輸出端,且具有一定功能的黑色方塊,對(duì)它的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)可以不去了解,只要判明它的...
2020-09-16 標(biāo)簽:集成電路數(shù)字集成電路 3070 0
集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法同時(shí)制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起來(lái),使之具有特定的電路功...
基于底層實(shí)現(xiàn)和上層邏輯對(duì)可重構(gòu)系統(tǒng)任務(wù)間通信進(jìn)行研究
目前,在面向應(yīng)用的嵌入式體系結(jié)構(gòu)的研究中,為了能同時(shí)利用通用處理器(CPU)的靈活性和專用集成電路(ASIC)的高效性,一些研究者將系統(tǒng)中性能要求較高的...
集成電路的一般文字符號(hào)為“IC”,數(shù)字集成電路的文字符號(hào)為“D”。集成電路出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代,當(dāng)時(shí)只集成了十幾個(gè)元器件,后來(lái)集成度越來(lái)越高,甚至出現(xiàn)...
集成電路型號(hào)主要由前綴、序號(hào)和后綴三部分組成,其中前綴和序號(hào)是關(guān)鍵,前綴是廠家代號(hào)或種類器件的廠標(biāo)代號(hào),序號(hào)包括國(guó)際通用系列型號(hào)和代號(hào)。
在選用某種類型的集成電路之前,應(yīng)先認(rèn)真閱讀產(chǎn)品說(shuō)明書或有關(guān)資料,全面了解該集成電路的功能、電氣參數(shù)、外形封裝(包括引腳分布情況)及相關(guān)外圍電路。絕對(duì)不允...
其實(shí)測(cè)試系統(tǒng)中很多的故障不是由于繼電器的正常壽命已經(jīng)到了而引起,一些故障是在生產(chǎn)的階段就無(wú)法進(jìn)行檢測(cè)而引起的。很多的故障是在測(cè)試系統(tǒng)中的一些意外的情況而...
LM324四運(yùn)放集成電路的中文資料簡(jiǎn)介
LM324是四運(yùn)放集成電路,它采用14腳雙列直插塑料封裝。它的內(nèi)部包含四組形式完全相同的運(yùn)算放大器,除電源共用外,四組運(yùn)放相互獨(dú)立。
主要是測(cè)出各引腳對(duì)地的直流工作電壓值;然后與標(biāo)稱值相比較,依此來(lái)判斷集成電路的好壞。用電壓測(cè)量法來(lái)判斷集成電路的好壞是檢修中最常采用的方法之一
混合壓縮/內(nèi)置自我測(cè)試解決方案的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
有了混合測(cè)試方法,你就能選擇從測(cè)試儀中提供嵌入式壓縮 ATPG 向量或在設(shè)備邏輯內(nèi)置自我測(cè)試中自動(dòng)應(yīng)用和分析向量。你可以憑借在一個(gè)或多個(gè)區(qū)段中(圖1)的...
4-20mA電流環(huán)路系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)和如何實(shí)現(xiàn)改進(jìn)設(shè)計(jì)
4-20mA電流環(huán)路信號(hào)常用于工業(yè)環(huán)境,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距測(cè)量數(shù)據(jù)傳輸,例如:加工溫度或者容器壓力等。這種信號(hào)傳輸方式之所以成為人們的首選,因?yàn)樗?jiǎn)單便捷、抗噪、...
2020-08-25 標(biāo)簽:集成電路電阻器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 4518 0
基于八位單片機(jī)89C55芯片實(shí)現(xiàn)特定集成電路測(cè)試儀的設(shè)計(jì)
集成電路的測(cè)試技術(shù)隨著集成電路開發(fā)應(yīng)用的飛速發(fā)展而發(fā)展。集成電路測(cè)試儀也從最初測(cè)試小規(guī)模集成電路發(fā)展到測(cè)試中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。集成電路測(cè)試...
14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器MAX121芯片的原理及性能特點(diǎn)分析
MAX121芯片是一個(gè)帶串行接口的14位模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路(ADC),它包含有跟蹤/保持電路 的一個(gè)底飄溢、底噪聲、掩埋式齊納電壓基準(zhǔn)電源。它的轉(zhuǎn)換速度快...
2020-08-22 標(biāo)簽:芯片集成電路模數(shù)轉(zhuǎn)換器 3205 0
相電能計(jì)量芯片的工作原理及電路設(shè)計(jì)應(yīng)用
體電阻率是材料直接通過(guò)泄漏電流的能力的度量。體電阻率定義為邊長(zhǎng)1厘米的立方體絕緣材料的電阻,并表示為歐姆-厘米。測(cè)量體電阻率時(shí),將樣品放在兩個(gè)電極之間,...
隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展,電阻器作為電子元件中的一個(gè)基本組成部分仍在不斷發(fā)展。由于采用新技術(shù)和自動(dòng)化生產(chǎn),電阻器無(wú)論從生產(chǎn)規(guī)模和質(zhì)量方面都達(dá)到了新水平。目...
采用數(shù)字信號(hào)處理器實(shí)現(xiàn)軟件鎖相環(huán)的Z域模型搭建
隨著大規(guī)模集成電路及高速數(shù)字信號(hào)處理器的發(fā)展,通信領(lǐng)域的信號(hào)處理越來(lái)越多地在數(shù)字域付諸實(shí)現(xiàn)。軟件鎖相技術(shù)是隨著軟件無(wú)線電的發(fā)展和高速DSP的出現(xiàn)而開展起...
集成運(yùn)算放大器的差分輸入級(jí)的互導(dǎo)為常數(shù)問(wèn)題和解決方案
近年來(lái),電子產(chǎn)品不斷向小型化和便攜式方向發(fā)展,需要低電壓、低功耗的集成電路,以延長(zhǎng)電池的使用壽命。CMOS技術(shù)可以將包括數(shù)字電路和模擬電路的整個(gè)系統(tǒng)同時(shí)...
2020-08-19 標(biāo)簽:集成電路cmos運(yùn)算放大器 2263 0
在DIC-8032集成電路測(cè)試系統(tǒng)上對(duì)L80C186-10進(jìn)行測(cè)試
L80C186-10是一款具有極高集成度的16位微處理器,它把15“20個(gè)最常用的微處理器系統(tǒng)部件組合在一塊芯片上,性能是標(biāo)準(zhǔn)80C186-10的2倍,...
2020-08-18 標(biāo)簽:集成電路微處理器測(cè)試系統(tǒng) 1138 0
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