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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其...
電容器、電阻器和集成電路在內的許多電子元件都有規定的額定電壓,電感器卻很少有規定。為什么電感數據表上沒有規定額定電壓?
光刻是集成電路最重要的加工工藝,他的作用,如同金工車間中車床的作用。光刻是制造芯片的最關鍵技術,在整個芯片制造工藝中,幾乎每個工藝的實施,都離不開光刻的技術。
丁文武指出,IC設計年會從一開始的一兩百人,到后來七百人,再到今天的兩千人左右,印證了中國集成電路設計業的蓬勃發展。
如果貼片集成電路已經損壞,可使用刀片將該集成電路的引腳齊根切斷,然后用防靜電烙鐵將斷下的引腳焊下即可。
吸錫器是一種利用手動或電動方式產生吸力,將焊錫吸離電路板銅箔的維修工具。吸錫器如圖15-24所示,圖中下方吸錫器具有加熱功能,又稱吸錫電烙鐵。
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數目相對比較多,在對集成電路進行插裝或焊接時,需要更加仔細。一般不同印制...
QFP封裝體外形尺寸規定,必須使用5mm和7mm的整數倍,到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的,隨著引腳數增多,引腳厚度、寬度變小,J形引腳封裝就...
半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競爭關系;勢不兩立幾十年...
一塊芯片的誕生需經歷重重考驗,從設計到制造再到封裝測試,每一關都需用到大量的設備和材料。而在半導體加工的過程中,集成電路制造更是半導體產品加工工序最多,...
單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉速度決定的,一般來說,上拉速率越慢,生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關,雖然半導體器件的制備只...
從大的方面來講,晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有...
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