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驍龍675

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高通公司在2018年10月23日召開的4G/5G峰會上宣布推出全新驍龍675移動平臺,旨在提供出色的游戲體驗、先進的AI功能以及領(lǐng)先的拍攝性能。驍龍675首發(fā)高通第四代Kryo 460架構(gòu),該架構(gòu)采用三星11nm工藝,支持FHD+顯示。GPU方面采用六代Adreno 612,攝像頭最高支持4800萬像素照片和2500萬像素@30fps零延時拍照。另外支持QC 4.0+快充。

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驍龍675資訊

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三星Galaxy A60元氣版在配置方面誠意滿滿,6.3英寸的黑瞳全視屏,屏占比高達91.8%,配合屏幕振動發(fā)聲技術(shù),減少了機身開孔,讓手機變得更加簡潔...

2019-04-20 標(biāo)簽:三星galaxy驍龍675 2821 0

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  • 大聯(lián)大世平
    大聯(lián)大世平
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    世平集團成立于1980年(中國區(qū)營運總部成立于1986年),總部位于臺北,為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團長期深耕亞太地區(qū),銷售據(jù)點約50個,員工人數(shù)約1,500人,組成全亞洲最具競爭力的銷售網(wǎng)絡(luò);2021年營業(yè)額達145億美金(自結(jié)數(shù))。(*市場排名 依Gartner公布數(shù)據(jù))
  • 低功耗藍(lán)牙
    低功耗藍(lán)牙
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      魅族PRO7 是魅族科技在2017年7月26日發(fā)布的全新旗艦手機,搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30處理器, 魅族PRO 7將配備新一代旗艦SoC,6GB LPDDR4。
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    松果(Pinecone)處理器是小米公司推出的一款其自主設(shè)計的處理器,松果處理器型號為V670,松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。
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    智能穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對日常穿戴進行智能化設(shè)計、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱,如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。穿戴式智能設(shè)備擁有多年的發(fā)展歷史,思想和雛形在20世紀(jì)60年代即已出現(xiàn),而具備可穿戴式智能設(shè)備形態(tài)的設(shè)備則于70-80年代出現(xiàn)。
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    思必馳
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