比特幣

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機構發行，它依據特定算法，通過大量的計算產生，比特幣經濟使用整個P2P網絡中眾多節點構成的分布式數據庫來確認并記錄所有的交易行為，并使用密碼學的設計來確保貨幣流通各個環節安全性。
數字貨幣

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數字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數字金幣和密碼貨幣都屬于數字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅持原創，讓AI引領人類進步”為使命，“以人工智能實現物理世界和數字世界的連接，促進社會生產力可持續發展，并為人們帶來更好的虛實結合生活體驗”為愿景，旨在持續引領人工智能前沿研究，持續打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺.
以太坊

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寒武紀科技

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提供寒武紀科技公司最新產品和技術信息，寒武紀AI工程師技術社區
劉強東

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jae

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折疊屏手機

折疊屏手機

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疊屏手機一般指折疊手機。折疊手機是智能手機的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機的突破關鍵。2018年10月柔宇科技發布全球首款折疊屏手機FlexPai。
驍龍710

驍龍710

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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級處理器，但是這款芯片主要面向中端市場，而且取得了不錯的表現。所以說，710是一款不錯的處理器。
努比亞手機

努比亞手機

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努比亞，新銳智能手機品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機產品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機”。努比亞在業內首創了“全網通”，并通過搭載FiT交互技術的全球首款“無邊框手機”nubia Z9為廣大用戶認可。
以太幣

以太幣

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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區塊鏈技術“以太坊”（Ethereum），一個開源的有智能合約成果的民眾區塊鏈平臺，由全球成千上萬的計算機構成的共鳴網絡。
homepod

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HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點（北京時間2017年6月6日凌晨1點）在美國加利福尼亞州圣何塞McEnery會議中心發布的智能音箱產品。
小米note3

小米note3

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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業大學奧林匹克體育館正式發布主打自拍與大屏手機，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機身。
無線耳塞

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區塊鏈技術

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電話手表

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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來受到不少年輕家長的追捧。電話手表主要是為消費者在不方便使用智能手機的情況下使用而設計的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機，而家長又需要聯系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時候。
wwdc2017

wwdc2017

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2017蘋果全球開發者大會于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會議中心。5000名開發者來到了發布會現場。
qlc

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魅族flyme6

魅族flyme6

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2016的12月30日，Flyme6終于迎來正式公測，適配機型包括魅族、魅藍系列的20款機型。
i9

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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺北國際電腦展”上發布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個內核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺北國際電腦展上發布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
htcu11

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HTC 于 11 月 2 日在臺灣發布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機型。
華為榮耀magic

華為榮耀magic

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榮耀Magic是華為旗下互聯網手機品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運中心體育館舉辦發布會推出全新的未來手機。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個攝像頭
運動耳機

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3D玻璃

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3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設計的一類玻璃。現在數碼產品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產品設計需求。3C產品設計如智能手機、智能手表、平板計算機、可穿戴式智能產品、儀表板等陸續出現3D產品，已經明確引導3D曲面玻璃發展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設計。
AirPod

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microbit

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usb3.2

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驍龍450

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iMac Pro，是蘋果公司研發的硬件產品，于美國舊金山時間2017年6月5日上午10點，在WWDC 2017上發布。

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