驍龍875

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驍龍875是高通在2020年12月初的發(fā)布的全新頂級(jí)旗艦處理器。驍龍875采用5nm工藝，具有1個(gè)2840 MHz的Cortex-X1內(nèi)核，3個(gè)2420 MHz的Cortex-A78內(nèi)核和1800 MHz的4核Cortex-A55。

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驍龍875資訊

小米11曝光,或搭載高通驍龍875芯片

本周早些時(shí)候，小米正式在國(guó)內(nèi)停止銷(xiāo)售小米10Pro。隨后，不少在線(xiàn)零售商的標(biāo)準(zhǔn)版本小米10都斷貨了。近日，在Geekbench上出現(xiàn)了搭載高通驍龍875...

2020-11-09 標(biāo)簽：小米驍龍875 1849 0

小米11屏幕：挖孔屏首批驍龍875旗艦

今年下半年，小米展示了第三代屏下相機(jī)技術(shù)。小米集團(tuán)手機(jī)部總裁曾學(xué)忠表示，小米第三代屏下相機(jī)技術(shù)已達(dá)量產(chǎn)水準(zhǔn)，將于明年量產(chǎn)商用。考慮到明年上半年小米主打...

2020-11-13 標(biāo)簽：屏幕小米驍龍875 1843 0

高通公司的驍龍875和三星的Exynos 1000將采用相同的架構(gòu)設(shè)計(jì)

根據(jù)著名的提示器Ice Universe的說(shuō)法，上述芯片組將使用相同的“ 1 + 3 + 4”三集群體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。據(jù)說(shuō)Snapdragon 875也是基...

2020-09-28 標(biāo)簽：三星電子芯片制造商驍龍875 1840 0

諾基亞9.3 PureView或?qū)⑼七t到明年上半年上市

諾基亞 9.3 PureView 5G 將搭載高通驍龍 865 旗艦平臺(tái)，而下一代高通驍龍 875 芯片預(yù)計(jì)將在 12 月初發(fā)布，因此此前幾乎所有人都認(rèn)...

2020-11-27 標(biāo)簽：諾基亞 5G 驍龍875 1747 0

新一代旗艦機(jī)小米11曝光:搭載驍龍875與4800萬(wàn)像素

今年以來(lái)，小米陸續(xù)推出了四款小米10系列機(jī)型，包括小米10、小米10 Pro、小米10青春版和小米10至尊紀(jì)念版，并且還在海外推出了小米10T系列，在各...

2020-11-09 標(biāo)簽：小米驍龍875 1546 0

三星 Galaxy S21 Ultra 開(kāi)始部分生產(chǎn)工作，明年 1 月發(fā)布

外媒 Sammobile 援引靠譜的爆料者 @Roland Quandt 爆料消息稱(chēng)，三星 Galaxy S21 Ultra 的部分生產(chǎn)工作現(xiàn)已開(kāi)始。不...

2020-11-02 標(biāo)簽：三星電子 Galaxy 驍龍875 1534 0

產(chǎn)能爬坡：小米11有望在下個(gè)月官宣，首發(fā)驍龍875

11月30日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米11（暫命名）已經(jīng)送往備案，有望在下個(gè)月官宣，現(xiàn)已開(kāi)始產(chǎn)能爬坡。值得注意的是，高通將于12月1日舉行驍龍技...

2020-11-30 標(biāo)簽：產(chǎn)能小米驍龍875 1522 0

三星解決5nm產(chǎn)能問(wèn)題首款SoC驍龍875定于12月1日

在上周公布Q3財(cái)報(bào)時(shí)，三星同時(shí)重修了先進(jìn)制程進(jìn)展情況，將已經(jīng)穩(wěn)定投產(chǎn)的最新節(jié)點(diǎn)從7nm LPP升級(jí)為5nm LPE。此前有消息稱(chēng)，三星5nm產(chǎn)能遇困，...

2020-11-02 標(biāo)簽：三星電子 soc 5nm 1341 0

諾基亞下一代旗艦將命名為諾基亞10,搭載高通驍龍875

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蘋(píng)果搶先推5nm制程處理器A14 臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能已滿(mǎn)載

來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果對(duì)iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁，臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿(mǎn)載，并將持續(xù)到年底...

2020-09-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 5nm 851 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過(guò)壓保護(hù)電路

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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dcdc轉(zhuǎn)換器

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過(guò)流保護(hù)電路

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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過(guò)零檢測(cè)電路

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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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