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驍龍X55

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驍龍X55，于2019年2月，在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕前推出的。這款當時全球速度最快的芯片，基于7nm制程工藝打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下頻段.

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驍龍X55簡介

　　驍龍X55，高通發布的芯片產品。

　　驍龍X55，于2019年2月，在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕前推出的。這款當時全球速度最快的芯片，基于7nm制程工藝打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨立、非獨立組網模式和動態頻譜共享等關鍵特性，將峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下載速度和3 Gbps的上傳速度，加速 5G 的擴展。

　　高通驍龍X55 5G基帶還可以同時覆蓋2G到5G多模全部主要的頻率波次，能夠支持獨立（SA）與非獨立（NSA）網組模式。與X50不一樣的是X55搭配了新一代的QTM525毫米波天線模組，還有高通驍龍X55還是全球首款實現7Gbps速率的5G調制解調器，在此之前X50僅支持最高5Gbps下載速率。

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驍龍x55知識

5G基帶芯片研發進展，商用化進度華為巴龍5000恐搶先一步

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