驍龍X55

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驍龍X55，于2019年2月，在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（2019MWC）開幕前推出的。這款當(dāng)時(shí)全球速度最快的芯片，基于7nm制程工藝打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下頻段.

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　　驍龍X55，高通發(fā)布的芯片產(chǎn)品。

　　驍龍X55，于2019年2月，在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（2019MWC）開幕前推出的。這款當(dāng)時(shí)全球速度最快的芯片，基于7nm制程工藝打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨(dú)立、非獨(dú)立組網(wǎng)模式和動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性，將峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下載速度和3 Gbps的上傳速度，加速 5G 的擴(kuò)展。

　　高通驍龍X55 5G基帶還可以同時(shí)覆蓋2G到5G多模全部主要的頻率波次，能夠支持獨(dú)立（SA）與非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)組模式。與X50不一樣的是X55搭配了新一代的QTM525毫米波天線模組，還有高通驍龍X55還是全球首款實(shí)現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器，在此之前X50僅支持最高5Gbps下載速率。

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