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標簽 > 驍龍x55
驍龍X55,于2019年2月,在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕前推出的。這款當時全球速度最快的芯片,基于7nm制程工藝打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下頻段.
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高通驍龍865 5G旗艦移動平臺 支持2020年第一波5G智能手機的發布
2月25日,Qualcomm Technologies, Inc.宣布,華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、...
魅族17曝光采用了挖孔屏設計搭載驍龍X55調制解調器支持5G網絡
據此前魅族方面所放出的時間表顯示,魅族預計會在2020年Q2季度推出首款5G機型,而這款手機或許就是魅族17了。
作為一家具有前瞻性眼光的企業,移遠通信在NB-IoT領域取得的成績有目共睹。隨著5G時代來臨,移遠再次率先發布新產品,推出了四款搭載Qualcomm驍龍...
在5G基帶芯片方面,目前已經發布的產品有高通的驍龍X55和X50,英特爾的XMM8160,三星的Exynos5100、聯發科技的Helio M70、華為...
近日,高通宣布推出第二代5G NR調制解調器驍龍X55 5G調制解調器。據官方報道,驍龍X55是一款7納米單芯片,支持5G到2G多模,還支持5GNR毫米...
不讓華為巴龍5000基帶芯片獨美,高通最新發布X55調制解調器
為了不讓華為公司占據這個優勢,2月19日,高通公司在美國宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優化后的毫米波射頻前端模塊。驍龍X55 5G調制解調器是一款...
2019-02-20 標簽:高通華為Balong5000 4735 0
2月19日,在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕一周前,高通宣布推出多項重磅5G研發成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮...
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