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標簽 > 高速ADC
隨著計算機技術、通信技術和微電子技術的高速發展，大大促進了ADC技術的發展，ADC作為模擬量與數據量接口的關鍵部件，廣泛應用于各領域，在信息技術中起著重要作用。
隨著計算機技術、通信技術和微電子技術的高速發展，大大促進了ADC技術的發展，ADC作為模擬量與數據量接口的關鍵部件，廣泛應用于各領域，在信息技術中起著重要作用。ADC同計算機一樣，經歷了低速到高速的發展過程。ADC的低速（轉換時間大于300uS ）結構有積分型、斜坡型、跟蹤型;ADC的中速（轉換時間在1uS-300uS ）結構有逐次逼近型;ADC的高速（轉換時間小于于1uS）結構有閃爍型、分區式以及高分辨率結構的∑-△型。這些不同的結構滿足了實際應用的廣泛性和多樣性的需求，其中高速ADC已成為決定諸如雷達、通信、電子對抗、航天航空、導彈、測控、地展、醫療、儀器儀表、圖象、高性能控制器及數字通信系統等現代化電子設備性能的重要環節。
隨著計算機技術、通信技術和微電子技術的高速發展，大大促進了ADC技術的發展，ADC作為模擬量與數據量接口的關鍵部件，廣泛應用于各領域，在信息技術中起著重要作用。ADC同計算機一樣，經歷了低速到高速的發展過程。ADC的低速（轉換時間大于300uS ）結構有積分型、斜坡型、跟蹤型;ADC的中速（轉換時間在1uS-300uS ）結構有逐次逼近型;ADC的高速（轉換時間小于于1uS）結構有閃爍型、分區式以及高分辨率結構的∑-△型。這些不同的結構滿足了實際應用的廣泛性和多樣性的需求，其中高速ADC已成為決定諸如雷達、通信、電子對抗、航天航空、導彈、測控、地展、醫療、儀器儀表、圖象、高性能控制器及數字通信系統等現代化電子設備性能的重要環節。
基本原理：
目前的高速ADC主要采用了以下兩種結構形式。一種是全并行結構，也叫Flash結構。這種結構的ADC至少有2“-1個比較器，例如，一個八位ADC就至少有255個比較器。當ADC分辨率增加時，不僅電路體積龐大，而且功耗猛增，也易出現“火花碼’，，因而一般用于分辨率較低的ADC，如六位、八位ADC.另一 種 結 構形式稱為分區式結構或折疊式結構，如兩步法、多步法。其電路結構主要包含了S/H（或T/H）放大器、Flash A/D轉換器、時標電路及數字誤差校正電路等。分區式結構ADC克服了純Flash結構ADC隨著分辨率增加，電路體積龐大、功耗猛增的缺點但又帶來另一個問題，即差分放大器和其中與第二次轉換處理輸入電壓有關的電路引入的誤差，這些誤差將超過轉換器允許的誤差，因此必須引入數字誤差校正。
當前又有一種叫作“流水線”的結構，它也是基于Flash結構的多步轉換結構（分區式），它是SAR和Flash兩種相結合的一種結構。這種結構實際上是犧牲ADC的速度來換取精度，因此適于較高精度的高速ADC.
怎樣挑選一個高速ADC
高速ADC的性能特性對整個信號處理鏈路的設計影響巨大。系統設計師在考慮ADC對基帶影響的同時，還必須考慮對射頻（RF）和數字電路系統的影響。由于ADC位于模擬和數字區域之間，評價和選擇的責任常常落在系統設計師身上，而系統設計師并不都是ADC專家。
還有一些重要因素用戶在最初選擇高性能ADC時常常忽視。他們可能要等到最初設計樣機將要完成時才能知道所有系統級結果，而此時已不太可能再選擇另外的ADC。
影響很多無線通信系統的重要因素之一就是低輸入信號電平時的失真度。大多數無線傳輸到達ADC的信號電平遠低于滿標度輸入范圍。為確保多路傳輸信號的功率同時匯集到ADC輸入時不發生壓縮，信號鏈路的前端增益被設計成稍微低于ADC的滿標度范圍。然而，幾乎所有高速ADC都保證其SFDR性能在輸入電平從滿標度的 -1dB。此外，大多數數據表都有寬輸入幅度范圍內典型的SFDR圖。用戶應該仔細觀察該曲線，核實運行是否穩定和是否可預知。低輸入幅度上存在任何大步進或鋸齒特性都表明ADC轉移函數中的系統非線性。由于轉移函數線性度和低輸入電平失真密切相關，對最大積分非線性（INL）有嚴格保證的ADC在低輸入幅度上一般會有更穩定的失真性能。
選擇對INL、差分非線性（DNL）、SNR和SFDR等所有關鍵性能規格具保證最小或最大值限制的ADC是非常重要。這些規格在應用的整個工作溫度范圍內應該得到保證。用戶特別需要留意這些關鍵參數是否僅在小溫度范圍內或室溫下才能保證。高速ADC內部的精確運算放大器和快速比較器如果設計得不夠堅固，它們在溫度變化時可能會發生很大的變化。選擇沒有寬溫度范圍內保證限制的ADC會給設計帶來不必要的風險。
解決方案的尺寸要求也很關鍵，因為都市基站設計的PCB面積非常有限。由于使用QFN等小型扁平IC封裝縮減小了ADC本身的面積，總體解決方案面積實際上可能大得多。仔細察看所推薦的電路會發現很多高速ADC都需要大量電容值很大的電容器（如10μF），這些電容器比ADC占用的PCB面積大得多。由于存在封裝連接線寄生電感，很多高速ADC需要此類大外部電容器旁路電源和內部基準電路系統。要在最終產品中實現小體積，就要求ADC不僅采用小型封裝，而且還要使這些大的外部旁路電容器尺寸和數量最小化。
技術趨勢
除了新穎的電路設計技術，工藝的進步在低功率高速ADC的開發中同樣重要。特別值得一提的是，由于數字技術最初的驅使，硅技術工藝不斷調整，采用CMOS工藝制造的ADC也因此受益匪淺。
就模擬電路設計而言，CMOS工藝調整的關鍵優勢在于更低的功率和更高的速度運作。與僅消耗動態功率的傳統數字CMOS電路不同，ADC消耗的大部分功率都是靜態電流用來偏置放大器和比較器等模擬電路引起的。對給定的模擬偏置電流，更短的通道長度（L）工藝為晶體管提供更高的跨導（gm），這是器件性能的一個關鍵衡量指標。更小的晶體管尺寸也使器件的寄生電容更小。在高速ADC的每一種流水線級上，精確運算放大器等關鍵電路的模擬穩定速度極大程度上由晶體管gm決定。因此，在給定總偏置電流情況下，縮短L會使工作速度更快。另一個好處是，電源電壓通常隨著L縮短而降低，因此即使模擬偏置電流保持不變，總體功耗也會降低。通過工藝精細程度的調整，ADC設計師可以靈活地在給定功率級別上提高速度或在給定速度時降低功率。
然而，模擬電路的工藝調整存在一個嚴重的缺點。由于降低了電源電壓，ADC的滿標度輸入范圍也必須降低，以便為運算放大器等模擬電路系統提供足夠的電壓空間。更小的輸入范圍導致更低的信號功率，SNR會隨著工藝調整而下降。低功率、高性能設計方案的挑戰還在于降低ADC產生的噪聲，以保持足夠的信噪比。
凌力爾特低功率高性能ADC介紹
很明顯，低功率、高性能是市場上用戶的主要要求。為滿足市場需求，凌特公司新近推出了幾個高速ADC系列。
LTC2224/2222/2223是引腳兼容的3.3V 12位135/105/80Msps ADC，并為欠采樣而優化。LTC2224系列在輸入頻率高達140MHz時具有超過67.5dB的SNR和80dB的SFDR，而在135Msps時僅消耗630mW功率。該高度優化的跟蹤與保持設計對高達400MHz的輸入頻率持續保持超過65dB的SNR和75dB的SFDR，在低功率時具有極佳的欠采樣性能。圖2概括了LTC2224的高頻性能。即使是那些消耗功率高得多的器件也極少在高輸入頻率時具有如此的欠采樣性能。如圖3所示，就12位ADC而言，該ADC轉移函數的線性度也很高，可與很多14位器件媲美。如同干凈的轉移函數預料，小輸入幅度時的失真性能也相當穩定。LTC2224系列非常適合要求低功率和卓越欠采樣性能的WCDMA PA線性化應用。
圖2
國產高速ADC/DAC怎么樣
求教國內現在有量產的高速ADC（500Msps以上）和DAC（1Gsps以上）嗎？沒有量產的話哪幾家研究所或科研機構有能力流片？
查到昆騰微電子和瑞豐電子有量產，但貌似是翻版的。有微電子所得同學了解情況嗎？
看你用什么工藝，SiGe BiCMOS比較容易達到，國外量產的如ADI、TI的數據轉換芯片上Gs/s的基本就是用該工藝。學術研究除外（學術上可以做到40Gs/s了）
另外AD/DA指標不是Foundry定的，看你用什么架構，可以做多高。
如果是自己設計的話，能做的地方挺多的，如smic、tmsc等，可以去官網查一下提供的工藝。
如果是找別人設計的話，或者做研究，研究所如無錫的58所、石家莊的13所、微電子所、重慶的24所等等都可以。
最后，不量產就走MPW，比較便宜。
總之，這些都要自己去聯系，官網會給出代理商或所內的聯系方式。
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2021-08-11 標簽：高速ADC 3769 0
高速ADC的性能特性對整個信號處理鏈路的設計影響巨大。系統設計師在考慮ADC對基帶影響的同時，還必須考慮對射頻(RF)和數字電路系統的影響。
系統設計人員正面臨越來越多的挑戰，他們必須在不降低系統元件（如高速資料轉換器）性能的情況下讓設計最大程度地實現節能。設計人員們可能轉而採用許多以電池...
許多高性能ADC設計均采用差分輸入。全差分ADC設計具有共模抑制性能出色、二階失真產物較少、直流調整算法簡單的優點。
Analog Devices Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布其市場領先的數據轉換器產品系列新增四款高速 模數轉換...
如今，高速模數轉換器(ADC)的種類和供應商眾多，要選擇一款合適的產品可能并非易事。當您縮小搜索范圍后，最終的抉擇往往是選取緩沖型還是無緩沖型(開關電容)轉換器
日前，德州儀器宣布推出8款速率介于65至250MSPS之間、分辨率為 12位和14位的雙通道器件，進一步壯大了其超低功耗高速模數轉換器的產品陣營。
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