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標簽 > 麒麟芯片
麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發布的一款新一代旗艦芯片。
麒麟芯片的歷史已經不短了,2004年成立主要是做一些行業專用芯片,主要配套網絡和視頻應用,并沒有進入智能手機市場。在2009年,華為推出了一款以K3處理器試水智能手機,這也是國內第一款智能手機處理器。
2020年9月15日之后,華為麒麟芯片就找不到代工廠商了,臺積電、三星都不敢幫華為代工,連中芯國際都不敢。
雖然麒麟旗艦芯片已經可以超過上一期高通驍龍旗艦芯片,但同年發布的驍龍旗艦處理器相比,麒麟芯片依然略遜一籌。值得注意的是,在實際跑分中,麒麟芯片跟上一代驍龍旗艦芯片相比,竟然也遜色不少。
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在Mate 60 Pro上,華為將自研的HarmonyOS 4與麒麟5G平臺深度整合,流暢度超乎預期。
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