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標簽 > 麒麟980
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今年的7nm SoC之爭更加膠著,不過驍龍855還有一記殺手锏就是X50 5G基帶。昨天,驍龍855終于公開了全部參數,本文重點談一談性能。這一代驍龍8...
榮耀20拆解:深入分析Hisilicon-Hi3680-麒麟980 SoC的電路設計,BOM信息
整機共使用21顆螺絲,螺絲上貼有防拆標簽。配備TFT LCD的挖孔屏,LCD屏現在還未能做屏下指紋,所以榮耀20使用了側邊指紋。散熱方面,內支撐、后蓋和...
手機上的AI技術確實能夠提升手機的運行速度,但是不是所有宣稱具有AI功能的手機在運行速度上都能維持高水平。只有搭載了人工智能AI芯片的手機,在獨立的高浮...
高通驍龍778g處理器怎么樣 高通驍龍778g和麒麟980哪個好
驍龍778G處理器采用8核心Kryo 670 CPU架構,最高主頻為2.4GHz,具備較高的計算能力和處理效率。同時,它搭載了Adreno 642 GP...
眾所周知,如今市面上較為出色的國產旗艦機,搭載的不是麒麟970處理器就是驍龍845處理器。但其實,驍龍845處理器的性能還是相比于麒麟970要略勝一籌。
在蘋果發(fā)布會上,蘋果破天荒的將自家手機處理器和華為還有高通的處理器進行了對比,在發(fā)布會上調侃競爭對手,這在蘋果尚屬首次。一向高冷的蘋果好像也變得可愛了起...
蘋果在不久前召開的秋季新品發(fā)布會上正式發(fā)布了A12 Bionic(A12仿生)芯片,蘋果號稱這是業(yè)界首款7nm芯片。A12 Bionic包含六核CPU(...
麒麟970雖然縮小了制造工藝方面的差距,但由于其設計周期較早,錯過了Arm當時最新的Cortex A75架構,只能基于Cortex A73架構設計,而推...
麒麟980的內核面積只有74.13平方毫米,不但大大小于官方給出的范圍,也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30%,可見臺積電7nm實在給力。
G76的基礎架構設計相比以往有了很大的變化,紋理單元、渲染單元、算術流水線寬度都翻了一番,所以一個G76核心基本相當于兩個G72核心,麒麟980 G76...
近日有媒體曝光了華為麒麟980處理器的規(guī)格,包括采用7nm制程工藝,同時CPU的主頻可以達到2.8GHz。
在現在這個時刻講這個題目,挑戰(zhàn)很大。一年前,華為麒麟970 AI芯片是第一個開發(fā)出來,也是第一個產品化的。過去一段時間內,各大企業(yè)在AI芯片上的投入風起...
在現時安卓陣型里,搭載麒麟980芯片的Mate 20系列機型可以說是站在了性能的第一梯隊,近日外媒就對華為Mate 20進行了拆解,并對公布了麒麟980...
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