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標(biāo)簽 > 20納米
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20納米戰(zhàn)火熾 FPGA商競推全新架構(gòu)
進入20納米節(jié)點后,F(xiàn)PGA廠商除了比拼先進制程技術(shù)外,亦開始推出全新的設(shè)計架構(gòu)及開發(fā)工具,助力客戶突破20納米以下FPGA產(chǎn)品將遇到的設(shè)計瓶頸,讓FP...
繼采用臺積電20奈米(nm)制程開發(fā)SoC FPGA后,Altera于近期再宣布將透過英特爾(Intel)14奈米制程量產(chǎn)下一代SoC FPGA,以提供...
三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)
三星將于2013年采用20納米技術(shù),同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。
TSMC 20納米的設(shè)計架構(gòu)選擇Cadence解決方案
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設(shè)計架構(gòu)。Cadence解決方案包括Vir...
ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示,采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布
2012-06-05 標(biāo)簽:ARM20納米半導(dǎo)體芯片 925 0
北京時間5月3日早間消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺積電計劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn),這使得業(yè)界推測稱,臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。
Intel與Micron推出世界第一款20納米128Gb的多層單元(MLC)器件
Intel 公司和Micron Technology公司今日宣布推出NAND閃存技術(shù)新基準(zhǔn) flash technology – 世界第一款20納米、1...
高性能20納米級NAND閃存存儲器 SAMSUNG電子有限公司推出業(yè)界首個20納米級(nm) NAND芯片,用于安全數(shù)字(SD)存儲器卡和嵌入式存儲解...
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