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標簽 > 28納米
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北京時間4月9日下午消息,臺積電CEO張忠謀今天表示,由于平板電腦和智能手機的半導體需求增加,臺積電今年將加大資本開支。
3月29日上午消息,中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項協議,雙方將就行業兼容28納米技術的要素進行合作。
ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯電近日共同宣布達成長期合作協議,將為聯電的客戶提供已經通過聯電28HPM工藝技術驗證的ARM Artisan物理...
高通公布Snapdragon S4方案 2.5GHz主頻支持LTE
高通今天公布了下一代移動設備處理器Snapdragon S4方案的最新信息,這款芯片將采用28納米制程,直接將現有的Snapdragon最高1.5GHz...
Global Foundries在上海召開了2011年全球技術論壇(GTC 2011), Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方...
中國頂尖設計公司已經采用28納米尖端技術開發芯片,而本地9.2%無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規模量產
高通執行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實,公司旗下首款采用28納米制造工藝的產品將于今年年底到來!其實早前業內就已經...
繼在40納米節點上落后于Altera之后,可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長,可能在28納米節點再度從Altera手中奪回技術領先地位。
高通攜手TSMC,繼續28納米工藝上合作 高通公司(Qualcomm Incorporated)與其專業集成電路制造服務伙伴-TSMC前不久日共同宣布...
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