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標(biāo)簽 > 3D封裝
3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù),使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點(diǎn),提高電子部件封裝的可靠性。
3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù),使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點(diǎn),提高電子部件封裝的可靠性。
3D晶圓級(jí)封裝,英文簡(jiǎn)稱(WLP),包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù),它起源于快閃存儲(chǔ)器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括:多功能、高效能;大容量高密度,單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。
新思科技3DIO平臺(tái)助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)
對(duì)高性能計(jì)算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長,增加了處理更大工作負(fù)載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個(gè)主要挑戰(zhàn):可制造性和成本。從制造角度來...
CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認(rèn)為關(guān)鍵材料之一,新型細(xì)間距、高密度、低成本中介...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來,作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。
半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi),帶寬高達(dá) 1000 GB/s,同時(shí)保...
3D IC的出現(xiàn)加速了對(duì)具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無法滿足此類需求...
3D封裝熱設(shè)計(jì):挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前,2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑...
2024-07-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 1400 0
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP:高效集成方案與SoC比較分析
WLP 可以有效提高封裝集成度,通常采用倒裝(FC)互連技術(shù),是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。
2024-04-17 標(biāo)簽:pcbSiP系統(tǒng)封裝 1275 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-10-17 標(biāo)簽:電解電容貼片電容封裝庫
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-09-28 標(biāo)簽:電阻電容電感
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-05-26 標(biāo)簽:altium電阻電容3D封裝
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-04-24 標(biāo)簽:AD3D封裝
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-04-24 標(biāo)簽:SOP3D封裝
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-04-21 標(biāo)簽:pcb3D封裝
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-09-13 標(biāo)簽:3D封裝AltiumDesigner
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-07-11 標(biāo)簽:AD3D封裝
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面,2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組...
玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)
玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層,并且在3D封裝技術(shù)中,玻璃基板扮演...
玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片
傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級(jí)封裝信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求,玻璃基板需求暴漲,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同樣面...
2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí),拉高AI芯片性能天花板
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)一直以來,提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在,人工智能對(duì)算力的需求,將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...
一PCB相關(guān)企業(yè)成為英特爾指定的設(shè)備供應(yīng)商
在2.5D和3D封裝技術(shù)如CoWoS和SoIC的同時(shí),玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應(yīng)商中,臺(tái)積電(2330.TW)內(nèi)部的研發(fā)產(chǎn)線展現(xiàn)出領(lǐng)先的研發(fā)能力。
Onto上一季度營收2.29億美元,AI高性能計(jì)算為封裝系統(tǒng)創(chuàng)造需求
近日,Onto公布了2024年第一財(cái)季的財(cái)務(wù)業(yè)績。據(jù)報(bào)告,Onto上一季度營收2.29億美元,同比增長了14.90%。
布局碳基“芯”賽道,特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖
2023年對(duì)于特思迪來說,可謂是“厚積薄發(fā)”的一年?!跋啾?022年,特思迪營收增長了81.5%,實(shí)現(xiàn)公司連續(xù)4年的年均收入增長率高于80%的高增速;
2024-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓MEMS技術(shù) 1232 0
上海立芯自主研發(fā)項(xiàng)目入圍“上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”
上??茖W(xué)技術(shù)委員會(huì)發(fā)布2024年第一批上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目名單,立芯“LePlace布局及物理優(yōu)化軟件”項(xiàng)目成功通過認(rèn)定。
2024-03-28 標(biāo)簽:RTL數(shù)字電路數(shù)字設(shè)計(jì) 590 0
nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展3D封裝能力
來源:西門子 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)...
英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡(jiǎn)析
英特爾將為微軟代工新芯片,挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。
2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 851 0
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