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標(biāo)簽 > 3D封裝

3D封裝

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3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù),使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點(diǎn),提高電子部件封裝的可靠性。

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3D封裝簡(jiǎn)介

  3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù),使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點(diǎn),提高電子部件封裝的可靠性。

  3D晶圓級(jí)封裝,英文簡(jiǎn)稱(WLP),包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù),它起源于快閃存儲(chǔ)器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括:多功能、高效能;大容量高密度,單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。

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3d封裝知識(shí)

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3d封裝技術(shù)

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3d封裝資訊

技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

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玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片

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nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展3D封裝能力

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2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 851 0

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3d封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • 便攜醫(yī)療
    便攜醫(yī)療
    +關(guān)注
    受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視,未來3年,中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長率將超過30%!其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
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Eric1980cheng jf_51331159 星_76575527 jf_09890048 jf_20340682 A追影 金寶馬

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