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3dic技術(shù)

將2.5D/3DIC物理驗證提升到更高水平

高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設計通常針對高端應用，如軍事...

2025-02-20 標簽：集成電路 eda 3DIC 603 0

基于3DIC架構(gòu)的存算一體芯片仿真解決方案

數(shù)字經(jīng)濟已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟、工業(yè)經(jīng)濟之后的主要經(jīng)濟形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟的核心生產(...

2023-02-24 標簽：芯片仿真 AI 6113 0

Cadence分析 3D IC設計如何實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級規(guī)劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標簽：集成電路 IC設計封裝 5532 0

3DIC的運用于與對于半導體的影響

對于我國的半導體行業(yè)來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標準半導...

2019-09-09 標簽：半導體 3DIC 6962 0

如何打破3DIC設計與電源完整性之間的僵局

3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成能成為產(chǎn)業(yè)潮流，這就是最大的原因。當前，一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主...

2017-09-22 標簽：電源 3dic 1366 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機...

2017-04-26 標簽：晶圓 tsv 3dic 4406 0

后摩爾定律時代：終于跨越鴻溝？

在20nm制程前期，是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進制程是行不通的”這些論述？但在實際中，又看到了什么呢？事實與這些預測大相徑庭。

2016-07-27 標簽：摩爾定律 TSMC 3dic 1428 0

UltraScale可編程架構(gòu)如何解決互連問題？

它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴展限制的問題和時延問題，而且直接應對先進節(jié)點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。事實上，UltraScale架構(gòu)能夠從布線、...

2013-07-09 標簽：FPGA ASIC 3dic 1760 0

賽靈思ASIC級UltraScale架構(gòu)要素及相關(guān)說明

ASIC級UltraScale架構(gòu)要素包括海量數(shù)據(jù)流、高度優(yōu)化的關(guān)鍵路徑、增強型DSP子系統(tǒng)、3D IC芯片間帶寬、海量I/O和存儲器帶寬...

2013-07-09 標簽：ASIC 電源管理賽靈思 1373 0

賽靈思專家：薄化制程良率升級，2.5D硅中介層晶圓成本下降

2.5D硅中介層（Interposer）晶圓制造成本有望降低。半導體業(yè)界已研發(fā)出標準化的制程、設備及新型黏著劑，可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發(fā)生厚...

2013-04-11 標簽：FPGA LED MEMS 2401 0

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傳感器如何實現(xiàn)更小尺寸？3DIC技術(shù)是一大絕招立即下載

類別：傳感與控制 2017-11-22 標簽：智能傳感 tsv 3dic 1371 0

深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件立即下載

類別：可編程邏輯 2012-11-14 標簽：FPGA 賽靈思 SOC 1183 0

3dic資訊

Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設計發(fā)展

同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標簽：臺積電 Cadence 芯片設計 595 0

西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...

2024-06-28 標簽：IC設計 3DIC 西門子EDA 871 0

新思科技面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D...

2022-12-01 標簽：臺積電 IP eda 757 0

芯和設計訣竅概述如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)Bump Planning

簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設計初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定...

2022-11-24 標簽：3DIC 芯和半導體 1610 0

Chiplet應用及3DIC設計的EDA解決方案

? 芯和半導體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標簽：IC設計 eda 3DIC 967 0

3DIC提供理想平臺為后摩爾時代追求最佳PPA

3DIC架構(gòu)并非新事物，但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點整合到單一封裝中的能力，這種架構(gòu)越來越受歡迎。隨著開發(fā)者希望...

2021-09-03 標簽：芯片存儲器 3DIC 6985 0

中芯國際聯(lián)姻長電科技 “兵團作戰(zhàn)”應對巨頭

中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際，與國內(nèi)最大的封裝服務供應商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻，雙方共同投資國內(nèi)首條完整的12英寸本...

2014-02-21 標簽：半導體制造 3dic 國產(chǎn)芯片 1863 0

Xilinx與臺積公司宣布全線量產(chǎn)采用CoWoSTM技術(shù)的28nm All Programmable 3D IC系列

2013年10月21日，美國加利福尼亞硅谷和中國臺灣新竹- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc...

2013-10-22 標簽：Xilinx 28nm 3dic 1386 0

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺積電，先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例，同時以...

2013-10-22 標簽：臺積電賽靈思 SoC 1402 0

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

9月25日——全球電子設計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC...

2013-09-26 標簽：TSMC Cadence 3dic 1554 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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