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標簽 > 3d芯片
3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設計制造工藝技術,依靠3D三門晶體管生產的處理器芯片。3D芯片仍采用多核,不同的是,多個處理器不再并排相連,而是上下平行地連在一起。這樣,線纜的分布面積就擴大至整個處理器的表面,而且平行結構也有效縮短了各個處理器之間纜線的長度。
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到2024年,半導體研發將促EUV光刻、3納米、3D芯片堆疊技術增長
據IC Insights發布的最新2020 McClean報告顯示,半導體行業研發的投入將在2024年出現明顯成效包括轉向EUV光刻,低于3納米制程技術...
一批高性能處理器表明,延續摩爾定律的新方向是向上發展。每一代處理器都要比上一代性能更好,究其根本,這意味著要在硅片上集成更多的邏輯。
華為的方法使用小芯片的重疊部分來建立邏輯互連。同時,兩個或更多小芯片仍然有自己的電力傳輸引腳,使用各種方法連接到自己的再分配層 (RDL)。但是,雖然華...
趙偉國:要解決卡脖子問題 中國IC行業2023年才能站穩腳跟
技術趕超才是真的超越。盲目擴產,追銷量,蹭熱點,不是趕得更近,而是差得更遠。
困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會,其在去年年底的“架構日”活動中,推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros,Foveros首...
日月光集團總經理暨研發長唐和明昨(6)日表示,三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流,即使全球經濟減緩,各廠推動研發腳步并不停歇,他推估201...
快訊:三星加快3D芯片封裝技術望同臺積電競爭 華為Mate40系列旗艦即將發布
半導體產業基金(ID:chinabandaoti) 【風云四號B衛星完成研制 明年擇機發射】財聯社8月24日訊,從航天科技集團八院了解到,除了目前已經在...
一、引言 3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優點:首先是直接(盡管繁瑣),多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
在一篇發表在《Lab on a Chip》期刊的論文中,LLNL 實驗室研究人員表示,他們創建的 3D 微電極陣列(3DMEA)平臺能夠維持數十萬人類神...
使用這種方法,封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節點的模塊化chiplet菜單。然后,芯片客戶可以從中選擇,并將它們組裝在一個先進封裝中,從而產生一...
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級互連...
對整合邏輯和內存的3D IC而言,首個針對WideIO的商用化標準至關重要。盡管技術上的創新從不停歇,但現階段在異質堆棧組件的設計團隊之間仍然缺乏可交換...
美商陸得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出,到了3D晶片時代,矽鉆孔(TSV)、微凸塊(micro bumping)等半...
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上,公司達到了一個重要的里程碑。在...
中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)
中微半導體設備有限公司(以下簡稱“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蝕設備Primo TSV200E?
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