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標簽 > 3d芯片

3d芯片

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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設計制造工藝技術,依靠3D三門晶體管生產的處理器芯片。3D芯片仍采用多核,不同的是,多個處理器不再并排相連,而是上下平行地連在一起。這樣,線纜的分布面積就擴大至整個處理器的表面,而且平行結構也有效縮短了各個處理器之間纜線的長度。

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