趙偉國：要解決卡脖子問題 中國IC行業(yè)2023年才能站穩(wěn)腳跟

技術(shù)趕超才是真的超越。盲目擴(kuò)產(chǎn)，追銷量，蹭熱點(diǎn)，不是趕得更近，而是差得更遠(yuǎn)。

2018-09-19 標(biāo)簽：IC3D芯片中國芯片 6211 0

3D芯片時(shí)代將至，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大

美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半...

2013-12-03 標(biāo)簽：3D芯片光學(xué)檢測(cè) 1459 1

3D芯片技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)合作模式成關(guān)鍵

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展...

2013-03-07 標(biāo)簽：3D芯片TSV 1241 0

腦科學(xué)屆的革命：3D芯片精確控制腦神經(jīng)

用光精確地控制神經(jīng)元可以在腦科學(xué)研究和腦疾病治療方面掀起一場(chǎng)革命。

2013-01-09 標(biāo)簽：3D芯片神經(jīng)元 1853 0

瞄準(zhǔn)3D芯片發(fā)展新趨勢(shì)，Mentor戮力拓展EDA市場(chǎng)版圖

明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)市場(chǎng)版圖。明導(dǎo)國際除瞄準(zhǔn)2.5D/3D晶片發(fā)展新趨勢(shì)，持續(xù)強(qiáng)化相關(guān)設(shè)計(jì)工具之...

2013-01-02 標(biāo)簽：EDA3D芯片明導(dǎo)國際 1181 0

奧運(yùn)賽事首次采用3D電視直播技術(shù)

倫敦奧運(yùn)會(huì)將成為歷史上首屆采用3D電視技術(shù)直播的奧運(yùn)會(huì)。作為國際奧委會(huì)TOP贊助商的松下，承擔(dān)了本屆奧運(yùn)會(huì)3D電視轉(zhuǎn)播的技術(shù)提供。

2012-07-30 標(biāo)簽：3d電視3d技術(shù)3d芯片 975 0

NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國崛起

NVIDIA首席科學(xué)家Bill Dally在接受EE Times采訪時(shí)談到了3D整合電路，技術(shù)層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。

2012-05-21 標(biāo)簽：NVIDIA3D芯片 901 0

實(shí)現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在...

2012-04-28 標(biāo)簽：工藝3D芯片芯片堆疊 1445 0

透明柔性3D內(nèi)存芯片制成顯示屏

新發(fā)明的透明柔性3D存儲(chǔ)芯片會(huì)成為小存設(shè)備中的一件大事。這種新的內(nèi)存芯片透明柔韌，可以像紙一樣折疊，而且可以耐受1000華氏度的溫度

2012-04-06 標(biāo)簽：顯示屏內(nèi)存芯片3D芯片 1156 0

中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設(shè)備Primo TSV200E?

2012-03-15 標(biāo)簽：3D芯片中微刻蝕 1442 0

應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機(jī)構(gòu)--微電子研究院 （IME） 7號(hào)共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進(jìn)封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

2012-03-09 標(biāo)簽：3D芯片應(yīng)用材料IME 1250 0

ISSCC前沿技術(shù): 將穩(wěn)壓器集成到3D芯片中

全球首次成功將集成穩(wěn)壓器內(nèi)置于3-D芯片底部，據(jù)IBM和哥倫比亞大學(xué)研究員表示，目前正在ISSCC（International Solid State ...

2012-02-23 標(biāo)簽：CMOS穩(wěn)壓器3D芯片 1339 0

JEDEC即將發(fā)布首個(gè)3D IC接口標(biāo)準(zhǔn)

對(duì)整合邏輯和內(nèi)存的3D IC而言，首個(gè)針對(duì)WideIO的商用化標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。盡管技術(shù)上的創(chuàng)新從不停歇，但現(xiàn)階段在異質(zhì)堆棧組件的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間仍然缺乏可交換...

2011-12-23 標(biāo)簽：JEDEC3D芯片 1602 0

2011年50大發(fā)明:Siri與3D芯片入圍

由蘋果推出的語音助理Siri已成了科技新寵，打入了近日由《時(shí)代》雜志評(píng)出的2011年度50大發(fā)明。除此之外，3D芯片、先拍照后對(duì)焦相機(jī)、燈泡傳送WIFI...

2011-12-08 標(biāo)簽：20113D芯片Siri 1428 0

3D芯片2013年起飛 后PC時(shí)代主流

日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時(shí)代主流，即使全球經(jīng)濟(jì)減緩，各廠推動(dòng)研發(fā)腳步并不停歇，他推估201...

2011-09-07 標(biāo)簽：PC3D芯片 2348 2

臺(tái)積電有望首次推出3D芯片堆疊產(chǎn)品

據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯...

2011-07-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電3D芯片堆疊產(chǎn)品 948 0

3D芯片圖形處理詳解

一、引言 　　3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接（盡管繁瑣），多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可

2010-11-25 標(biāo)簽：3D芯片圖形處理 2099 0