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標簽 > 3d芯片
3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設計制造工藝技術,依靠3D三門晶體管生產的處理器芯片。3D芯片仍采用多核,不同的是,多個處理器不再并排相連,而是上下平行地連在一起。這樣,線纜的分布面積就擴大至整個處理器的表面,而且平行結構也有效縮短了各個處理器之間纜線的長度。
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由蘋果推出的語音助理Siri已成了科技新寵,打入了近日由《時代》雜志評出的2011年度50大發明。除此之外,3D芯片、先拍照后對焦相機、燈泡傳送WIFI...
全球首次成功將集成穩壓器內置于3-D芯片底部,據IBM和哥倫比亞大學研究員表示,目前正在ISSCC(International Solid State ...
應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術,由于具備更佳的帶寬與功耗優勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰,是近年來半導體產業的重要發展...
明導國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設計自動化(EDA)市場版圖。明導國際除瞄準2.5D/3D晶片發展新趨勢,持續強化相關設計工具之...
新發明的透明柔性3D存儲芯片會成為小存設備中的一件大事。這種新的內存芯片透明柔韌,可以像紙一樣折疊,而且可以耐受1000華氏度的溫度
倫敦奧運會將成為歷史上首屆采用3D電視技術直播的奧運會。作為國際奧委會TOP贊助商的松下,承擔了本屆奧運會3D電視轉播的技術提供。
據臺灣對外貿易發展協會(TAITRA)透露,芯片代工巨頭臺積電(TSMC)有望超過intel,在2011年底推出業內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯...
半導體芯片soic是業界最早的高密度3d芯片技術,可以通過Chip on Wafer(CoW)封裝技術與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術,可以將不同尺寸、功...
NVIDIA首席科學家Bill Dally在接受EE Times采訪時談到了3D整合電路,技術層面上中國的崛起以及美國研發投資的現狀。
在全球主要的半導體工程領域花費近十年的時間致力于使得這種結構實現可制造化之后,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化──但這其實也已經遠落...
2011-12-15 標簽:3D芯片 867 0
隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產,新制程工藝為臺積電帶來了可觀的收入,當然他們也投入了非常多的精力與資金去研發新的工藝來保持領先優勢,前兩天臺積電...
英特爾計劃到2025年為止,在馬來西亞包括新的3d包裝工廠,將先進IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負責制造供應網及運營的副總經理Robin Martin...
半導體公司在2022年提出了3dblox開放型標準,以簡化半導體產業的3d芯片設計和模式化。臺積電表示,在大規模生態系統的支持下,3dblox成為未來3...
最新技術!英特爾于IFS Direct Connect會議上公布3D芯片技術、邏輯單元、背面供電等未來代工技術!
來源:IEEE Spectrum 編譯:化合物半導體雜志 近日,在一場于圣何塞僅限受邀者參加的活動舉行之前的一次獨家采訪中,英特爾通過分享其未來數據中心...
英特爾計劃到2025年為止,在馬來西亞包括新的3d封裝工廠,將先進ic封裝能力增加4倍左右。英特爾負責制造供應網及運營的副總經理Robin Martin...
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