到2024年，半導(dǎo)體研發(fā)將促EUV光刻、3納米、3D芯片堆疊技術(shù)增長(zhǎng)

據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報(bào)告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)...

2020-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D芯片EUV 6465 0

3D芯片堆疊是如何完成的

一批高性能處理器表明，延續(xù)摩爾定律的新方向是向上發(fā)展。每一代處理器都要比上一代性能更好，究其根本，這意味著要在硅片上集成更多的邏輯。

2022-08-31 標(biāo)簽：處理器gpusram 6433 0

華為一種芯片堆疊工藝解讀

華為的方法使用小芯片的重疊部分來(lái)建立邏輯互連。同時(shí)，兩個(gè)或更多小芯片仍然有自己的電力傳輸引腳，使用各種方法連接到自己的再分配層 (RDL)。但是，雖然華...

2022-04-28 標(biāo)簽：處理器華為3D芯片 6215 0

趙偉國(guó)：要解決卡脖子問(wèn)題 中國(guó)IC行業(yè)2023年才能站穩(wěn)腳跟

技術(shù)趕超才是真的超越。盲目擴(kuò)產(chǎn)，追銷(xiāo)量，蹭熱點(diǎn)，不是趕得更近，而是差得更遠(yuǎn)。

2018-09-19 標(biāo)簽：IC3D芯片中國(guó)芯片 6191 0

國(guó)際大廠(chǎng)們之間的“3D堆疊大戰(zhàn)”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì)，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首...

2020-01-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體堆疊3D芯片 3433 0

3D芯片2013年起飛 后PC時(shí)代主流

日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時(shí)代主流，即使全球經(jīng)濟(jì)減緩，各廠(chǎng)推動(dòng)研發(fā)腳步并不停歇，他推估201...

2011-09-07 標(biāo)簽：PC3D芯片 2344 2

快訊：三星加快3D芯片封裝技術(shù)望同臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng) 華為Mate40系列旗艦即將發(fā)布

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti） 【風(fēng)云四號(hào)B衛(wèi)星完成研制 明年擇機(jī)發(fā)射】財(cái)聯(lián)社8月24日訊，從航天科技集團(tuán)八院了解到，除了目前已經(jīng)在...

2020-08-25 標(biāo)簽：三星電子華為衛(wèi)星 2234 0

3D芯片圖形處理詳解

一、引言 　　3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接（盡管繁瑣），多邊形表示的物體其表面的分段線(xiàn)性特征除輪廓外可

2010-11-25 標(biāo)簽：3D芯片圖形處理 2091 0

一種建模交互神經(jīng)元群體及其網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的方式

在一篇發(fā)表在《Lab on a Chip》期刊的論文中，LLNL 實(shí)驗(yàn)室研究人員表示，他們創(chuàng)建的 3D 微電極陣列（3DMEA）平臺(tái)能夠維持?jǐn)?shù)十萬(wàn)人類(lèi)神...

2020-09-20 標(biāo)簽：芯片3D芯片神經(jīng)元 1870 0

腦科學(xué)屆的革命：3D芯片精確控制腦神經(jīng)

用光精確地控制神經(jīng)元可以在腦科學(xué)研究和腦疾病治療方面掀起一場(chǎng)革命。

2013-01-09 標(biāo)簽：3D芯片神經(jīng)元 1846 0

基于chiplet的設(shè)計(jì)更容易實(shí)現(xiàn)的工作正在進(jìn)行中

使用這種方法，封裝廠(chǎng)可以在庫(kù)中擁有具有不同功能和過(guò)程節(jié)點(diǎn)的模塊化chiplet菜單。然后，芯片客戶(hù)可以從中選擇，并將它們組裝在一個(gè)先進(jìn)封裝中，從而產(chǎn)生一...

2022-05-20 標(biāo)簽：集成電路3D芯片chiplet 1711 0

三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連...

2023-11-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片AI芯片 1597 0

JEDEC即將發(fā)布首個(gè)3D IC接口標(biāo)準(zhǔn)

對(duì)整合邏輯和內(nèi)存的3D IC而言，首個(gè)針對(duì)WideIO的商用化標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。盡管技術(shù)上的創(chuàng)新從不停歇，但現(xiàn)階段在異質(zhì)堆棧組件的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間仍然缺乏可交換...

2011-12-23 標(biāo)簽：JEDEC3D芯片 1589 0

3D芯片時(shí)代將至，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大

美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半...

2013-12-03 標(biāo)簽：3D芯片光學(xué)檢測(cè) 1445 1

實(shí)現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在...

2012-04-28 標(biāo)簽：工藝3D芯片芯片堆疊 1437 0

中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設(shè)備Primo TSV200E?

2012-03-15 標(biāo)簽：3D芯片中微刻蝕 1437 0