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數字經濟已成為繼農業經濟、工業經濟之后的主要經濟形態。算力作為數字經濟的核心生產力,將直接影響數字經濟發展的速度,決定社會智能的發展高度。存算一體作為一...
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個全面的整體 3D-IC 設計規劃、實現和分析平臺,以全系統的視角,對芯片的性能、功耗和面積...
對于我國的半導體行業來說,碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關注的領域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標準半導...
3D IC- 將3D模塊和內插器集成能成為產業潮流,這就是最大的原因。當前,一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結合在一起,在DRAM堆棧和主...
追求更小尺寸,3DIC將獲得廣泛應用?什么h是3DIC?傳感器該如何使自己更“苗條”
在不同的芯片或技術組合中,TSV技術還能提供更高水平的靈活度,例如采用45奈米制程的數字芯片中的芯片至芯片堆棧,以及在模擬晶圓(例如180nm)中,微機...
在20nm制程前期,是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統2D縮放在先進制程是行不通的”這些論述?但在實際中,又看到了什么呢?事實與這些預測大相徑庭。
它不僅能解決整體系統吞吐量擴展限制的問題和時延問題,而且直接應對先進節點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。事實上,UltraScale架構能夠從布線、...
ASIC級UltraScale架構要素包括海量數據流、高度優化的關鍵路徑、增強型DSP子系統、3D IC芯片間帶寬、海量I/O和存儲器帶寬、多區域類似A...
2.5D硅中介層(Interposer)晶圓制造成本有望降低。半導體業界已研發出標準化的制程、設備及新型黏著劑,可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發生厚...
西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環境
西門子數字化工業軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成...
? ? ?新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D...
芯和設計訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning
簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統設計初期階段沒有bump library cells的情況下,通過定...
3DIC架構并非新事物,但因其在性能、成本方面的優勢及其將異構技術和節點整合到單一封裝中的能力,這種架構越來越受歡迎。隨著開發者希望突破傳統二維平面IC...
中國內地規模最大的集成電路晶圓代工企業中芯國際,與國內最大的封裝服務供應商江蘇長電科技股份有限公司聯姻,雙方共同投資國內首條完整的12英寸本土半導體制造產業鏈。
Xilinx與臺積公司宣布全線量產采用CoWoSTM技術的28nm All Programmable 3D IC系列
2013年10月21日,美國加利福尼亞硅谷和中國臺灣新竹- All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc...
賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思攜手臺積電,先將28納米制程新產品效益極大化,而后將持續提高20納米及16納米FinFET制程比例,同時以...
TSMC 和 Cadence 合作開發3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊
9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程...
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