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西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環境
西門子數字化工業軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成...
? ? ?新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D...
芯和設計訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning
簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統設計初期階段沒有bump library cells的情況下,通過定...
3DIC架構并非新事物,但因其在性能、成本方面的優勢及其將異構技術和節點整合到單一封裝中的能力,這種架構越來越受歡迎。隨著開發者希望突破傳統二維平面IC...
中國內地規模最大的集成電路晶圓代工企業中芯國際,與國內最大的封裝服務供應商江蘇長電科技股份有限公司聯姻,雙方共同投資國內首條完整的12英寸本土半導體制造產業鏈。
Xilinx與臺積公司宣布全線量產采用CoWoSTM技術的28nm All Programmable 3D IC系列
2013年10月21日,美國加利福尼亞硅谷和中國臺灣新竹- All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc...
賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思攜手臺積電,先將28納米制程新產品效益極大化,而后將持續提高20納米及16納米FinFET制程比例,同時以...
TSMC 和 Cadence 合作開發3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊
9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程...
2013年9月3日——領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格...
2013年自下半年開始,半導體設備業景氣回升迅速,面對樂觀的投資前景,加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機.此外,3D IC是未來芯...
2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%,成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加,3D IC 可以改善記憶體產品的性能...
2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟,產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升,業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
由于技術上仍存在挑戰,使得3D IC一直都成為半導體業界想發展,卻遲遲到不了的禁區。盡管如此,國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為,系統化的半導體技術...
Xilinx公司亞太區銷售與市場副總裁楊飛將以Smarter Network為藍本,深入闡述Xilinx如何加持Smarter系統發展策略,凸顯強強聯合...
集成電路是關系到國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎。因此,我國歷來就十分重...
采用big.LITTLE架構的移動處理器系統單芯片(SoC)將全數出籠。隨著移動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格,包括聯發科、三星 (Samsung...
面對Altera采用英特爾(Intel)14納米三門極電晶體(Tri-gate Transistor)制程,并將于2016年量產14納米FPGA的攻勢,...
憑借20nm/3D IC技術 賽靈思搶攻Smarter Systems商機
截至2013年會計年度,賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win,整體市占率也沖破50.9%。Robert表示,賽靈思表現亮眼的關鍵因素...
2013-05-29 標簽:3dic20nmSmarter Networks 1031 0
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