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近日,在上海召開的全球半導體論壇上,賽靈思公司全球高級副總裁兼亞太地區執行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰略,以及整個行業的趨勢,本文截取其中精華與讀...
新思科技(Synopsys)宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計...
新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統 (stackedmultiple-die silicon system)的設計
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC芯片
TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術發展速度可說是相當緩慢,DIGITI...
時序即將進入2012年,半導體產業技術持續進行變革,其中3D IC便為未來芯片發展趨勢,將促使供應鏈加速投入3D IC研發,其中英特爾 (Intel)在...
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