3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm技術(shù)

Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)會告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導(dǎo)孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入越來越多系統(tǒng)級的安全措施。這些在設(shè)計上具有足夠安全性...

2023-10-23 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計數(shù)據(jù)中心 1275 0

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機(jī)配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個是潛望式攝像頭，提供5倍光學(xué)變焦...

2023-10-07 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3nm 2051 0

什么是3nm工藝芯片？3nm工藝芯片意味著什么？

現(xiàn)代半導(dǎo)體處理器由數(shù)十億個晶體管構(gòu)成，這些晶體管構(gòu)成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調(diào)節(jié)電路內(nèi)的電信號流，重要的是還可以充當(dāng)開關(guān)，形成邏輯...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器晶體管制造工藝 1.1萬 0

iPhone15Pro系列搭載全球首款3nm手機(jī)芯片——A17 Pro

今年GPU方面，蘋果也做了改進(jìn)。專業(yè)級 GPU 的速度提高了 20%，并且解鎖全新體驗，采用全新 6 核設(shè)計，可提高峰值性能和能源效率。現(xiàn)在，借助硬件加...

2023-09-13 標(biāo)簽：Apple Watch USB-C 3nm 1608 0

蘋果3nm M3芯片或?qū)⒂?0月亮相

M3芯片是英特爾公司最新一代處理器之一，采用14納米工藝制造，擁有8個核心和16個線程，主頻可達(dá)2.7GHz。

2023-07-17 標(biāo)簽：英特爾 cpu 蘋果 1841 0

臺積電的3nm工藝價格為每片19150美元

盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝...

2023-06-20 標(biāo)簽：英特爾酷睿處理器 3nm 1755 0

深度解析imec 晶體管和工藝節(jié)點路線圖

該路線圖概述了標(biāo)準(zhǔn) FinFET 晶體管將持續(xù)到 3nm，然后過渡到新的全柵 (GAA) 納米片設(shè)計，該設(shè)計將在 2024 年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。Imec繪...

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片 IMEC 3nm 1721 0

淺析業(yè)界最快的3nm CMOS平臺技術(shù)可行性

基于品質(zhì)因數(shù)（FOM），該3nm技術(shù)的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我們的5nm技術(shù)降低了34%的功率。

2023-03-07 標(biāo)簽：臺積電晶體管人工智能 830 0

臺積電3nm工藝技術(shù)細(xì)節(jié)解讀

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實現(xiàn)更短的 Lg。

2023-01-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3nm 3449 0

臺積電引領(lǐng)1nm研發(fā) 光刻機(jī)成為關(guān)鍵

三星3nm采用的晶體管架構(gòu)是GAAFET，也被稱為Nanosheet，而1nm制程對晶體管架構(gòu)提出了更高的要求。

2022-09-05 標(biāo)簽：臺積電納米制程 3nm 4984 0

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3nm資訊

蘋果iPhone 17或沿用3nm技術(shù)，2nm得等到2026年了！

有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù)，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……

2024-12-02 標(biāo)簽：iPhone 蘋果 3nm 159 0

臺積電發(fā)“炸裂”三季報！AI需求“真實且瘋狂”，3nm收入占比達(dá)20%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）臺積電在北京時間本周四公布了第三季度財報，并召開了業(yè)績說明會。臺積電三季度的業(yè)績可謂“炸裂”，尤其是ASML剛剛的三季報中...

2024-10-19 標(biāo)簽：臺積電 AI 3nm 2727 0

AI芯片驅(qū)動臺積電Q3財報亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達(dá)57.8%

10月17日，臺積電召開第三季度法說會，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺積電Q3營收達(dá)到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁；...

2024-10-18 標(biāo)簽：臺積電 ASML 3nm 2734 0

看點：英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄臺積電明年3nm訂單激增工信部大力發(fā)展新領(lǐng)域新賽道

給大家分享一下今天的一些業(yè)界大廠信息：英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄 NVIDIA的股價在本月已上漲近14%；英偉達(dá)公司的股價在10月14日再次上漲；股價收漲2.4...

2024-10-15 標(biāo)簽：臺積電工信部英偉達(dá) 777 0

3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來終極PK

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月，智能手機(jī)市場新品迭出，9月10日，蘋果在秋季發(fā)布會上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

2024-09-18 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片 3nm 3247 0

今日看點丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%~5%；聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價

1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊并裁員，成立AI 新團(tuán)隊 ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷售團(tuán)隊重組的一部分，其中包括成立一個專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)...

2024-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 5nm 818 0

性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? ...

2024-07-09 標(biāo)簽：臺積電手機(jī)芯片 3nm 5154 0

三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計的首款3納米工藝芯片

近日，三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設(shè)備設(shè)計的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000，標(biāo)志著該公司在微型芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。這款尖端芯片...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子可穿戴設(shè)備 3nm 1423 0

三星3nm良率僅20%，仍不放棄Exynos 2500處理器，欲打造“十核怪獸”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)韓國媒體的最新報道，三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期...

2024-06-25 標(biāo)簽：處理器 3nm 三星 3615 0

AI能力倍增！蘋果發(fā)布2024iPad系列新品，3nm制程M4芯片首發(fā)

美東時間5月7日上午，蘋果召開發(fā)布會，蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）宣布了其iPad系列的新更新，包括新的OLED iPad Pro，...

2024-05-08 標(biāo)簽：蘋果 AI iPad Pro 3650 0

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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計算機(jī)計算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計算機(jī)計算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計算量的節(jié)省就越顯著。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。
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