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3nm制程資訊

3nm座艙芯片亮相！四大車載芯片廠商放大招，高階智駕競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 4月24日，比亞迪創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)王傳福表示，2024年高級(jí)智能駕駛是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，2023年，中國(guó)新能源汽車L2自動(dòng)駕駛的裝...

2024-05-04 標(biāo)簽：智能駕駛車載芯片 3nm制程 7745 0

蘋果15是a16芯片還是a17芯片蘋果a17芯片的性能提升多少

蘋果15是a16芯片還是a17芯片蘋果15是a17芯片。據(jù)了解，這是全球首顆3nm制程的芯片，主要提升性能和能效、運(yùn)行更為復(fù)雜的程序、增加新的渲染功能...

2023-09-26 標(biāo)簽：蘋果 3nm制程 A16芯片 7443 0

目標(biāo)2022年量產(chǎn)！臺(tái)積電3nm工廠邁出重要一步

臺(tái)積電3nm建廠投資案跨出重要一步，環(huán)保署昨天初審?fù)ㄟ^「臺(tái)南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案」，該案主要是科技部因應(yīng)臺(tái)積3nm廠投資計(jì)劃提...

2018-08-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 10nm 半導(dǎo)體工藝 4369 0

勁爆！臺(tái)積電官宣日本設(shè)廠、回懟三星2nm挑戰(zhàn)，產(chǎn)能仍然缺、缺、缺！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）10月14日下午，臺(tái)積電召開了線上法人說明會(huì)（下簡(jiǎn)稱“法說會(huì)”）。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的法說會(huì)一直以來都是半導(dǎo)...

2021-10-15 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3nm制程 3770 0

三星3nm良率已經(jīng)超過臺(tái)積電？

目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺(tái)積電。

2023-07-19 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 3nm制程 3535 0

蘋果預(yù)定臺(tái)積電2022年產(chǎn)能，iPhone 14和Mac設(shè)備將用上 3nm工藝？

? ? 根據(jù)蘋果第三季財(cái)報(bào)顯示，iPhone12系列在推出之后受到用戶的青睞，市場(chǎng)反饋超過預(yù)期，占第三季度所有iPhone銷量的63%，大幅度助推了蘋果...

2021-08-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3nm制程 3526 0

三星搶占3nm制程市場(chǎng) 撼動(dòng)臺(tái)積電還有距離

一、前言：與X570相同做工七彩虹推出百元B550主板在主板歷史上，AMD B550可能是最為特殊的主板之一，從名字上看它理應(yīng)定位于中低端市場(chǎng)，不...

2021-02-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電芯片制造 3500 0

臺(tái)積電3nm制程取得突破，新芯片N3B將于8月投產(chǎn)

今日，據(jù)聯(lián)合報(bào)報(bào)道，近期臺(tái)積電研發(fā)已久的3nm制程工藝取得了重大突破。

2022-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm制程 3235 0

蘋果正測(cè)試多達(dá)九款Mac 臺(tái)積電稱3nm制程今年下半年投產(chǎn)

近日，臺(tái)積電官方表示，N3E制程將在N3量產(chǎn)一年之后投產(chǎn)，2nm制程可能在2025年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，而量產(chǎn)時(shí)間可能由原來的2023年下半年提前到2023年...

2022-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 Mac 1323 0

iPhone 15 Pro過熱甩鍋臺(tái)積電3nm？

郭明錤指出了調(diào)查。iPhone 15 Pro系列的iphone過熱問題和臺(tái)積電3nm制造過程無關(guān)，主要做到更輕的可能性較高，因此對(duì)散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，散熱面積...

2023-09-27 標(biāo)簽：iPhone 鈦合金散熱系統(tǒng) 825 0

臺(tái)積電投資5千億在3nm制程，或?qū)⒂?022年量產(chǎn)

臺(tái)積電要在晶圓代工市場(chǎng)維持龍頭大廠地位，除了要擁有龐大的產(chǎn)能來滿足不同客戶需求外，還必須在先進(jìn)制程的推進(jìn)上領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)。

2016-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm制程 777 0

臺(tái)積電3nm制程按計(jì)劃推進(jìn),預(yù)計(jì)在2021年開始試產(chǎn)

臺(tái)積電3nm制程也在按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)在2021年開始試產(chǎn)，2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電的月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)到10萬片晶圓。

2020-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm制程 668 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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