3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm技術(shù)

什么是3nm工藝芯片？3nm工藝芯片意味著什么？

現(xiàn)代半導(dǎo)體處理器由數(shù)十億個(gè)晶體管構(gòu)成，這些晶體管構(gòu)成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調(diào)節(jié)電路內(nèi)的電信號(hào)流，重要的是還可以充當(dāng)開(kāi)關(guān)，形成邏輯...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器晶體管制造工藝 1.1萬(wàn) 0

臺(tái)積電引領(lǐng)1nm研發(fā) 光刻機(jī)成為關(guān)鍵

三星3nm采用的晶體管架構(gòu)是GAAFET，也被稱(chēng)為Nanosheet，而1nm制程對(duì)晶體管架構(gòu)提出了更高的要求。

2022-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米制程 3nm 5002 0

臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)細(xì)節(jié)解讀

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。

2023-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm 3490 0

蘋(píng)果iPhone 15 Pro有哪些特殊點(diǎn)？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長(zhǎng)焦相機(jī)配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個(gè)是潛望式攝像頭，提供5倍光學(xué)變焦...

2023-10-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 3nm 2096 0

蘋(píng)果3nm M3芯片或?qū)⒂?0月亮相

M3芯片是英特爾公司最新一代處理器之一，采用14納米工藝制造，擁有8個(gè)核心和16個(gè)線程，主頻可達(dá)2.7GHz。

2023-07-17 標(biāo)簽：英特爾 cpu 蘋(píng)果 1862 0

臺(tái)積電的3nm工藝價(jià)格為每片19150美元

盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝...

2023-06-20 標(biāo)簽：英特爾酷睿處理器 3nm 1790 0

深度解析imec 晶體管和工藝節(jié)點(diǎn)路線圖

該路線圖概述了標(biāo)準(zhǔn) FinFET 晶體管將持續(xù)到 3nm，然后過(guò)渡到新的全柵 (GAA) 納米片設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)將在 2024 年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。Imec繪...

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片 IMEC 3nm 1735 0

iPhone15Pro系列搭載全球首款3nm手機(jī)芯片——A17 Pro

今年GPU方面，蘋(píng)果也做了改進(jìn)。專(zhuān)業(yè)級(jí) GPU 的速度提高了 20%，并且解鎖全新體驗(yàn)，采用全新 6 核設(shè)計(jì)，可提高峰值性能和能源效率。現(xiàn)在，借助硬件加...

2023-09-13 標(biāo)簽：Apple Watch USB-C 3nm 1634 0

Marvell高速芯片互連采用臺(tái)積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當(dāng)今汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)會(huì)告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導(dǎo)孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入越來(lái)越多系統(tǒng)級(jí)的安全措施。這些在設(shè)計(jì)上具有足夠安全性...

2023-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心 1298 0

淺析業(yè)界最快的3nm CMOS平臺(tái)技術(shù)可行性

基于品質(zhì)因數(shù)（FOM），該3nm技術(shù)的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我們的5nm技術(shù)降低了34%的功率。

2023-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管人工智能 849 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
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