完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 3nm
在半導體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術節點之后的下一個芯片縮小。截至2019年,三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節點投入商業生產。它基于GAAFET(全能柵極場效應晶體管)技術,這是一種多柵極MOSFET技術。
文章:229個 瀏覽:13989次 帖子:0個
當初,隨著n3工程收益率下降的傳聞傳開,除了蘋果公司之外的所有企業都保留了工程投入。但是后續報道和臺灣電視臺的立法會規完全消除了這種不信任。tsmc在2...
Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112...
與5nm制程工藝相比,3nm制程的邏輯密度將提升約70%,同等功耗下速度提升10-15%,或同等速度下功耗降低25-30% 。
英特爾提及Intel 4制程導入EUV技術,帶來每瓦效能約提升20%,更先進的Intel 3制程將于今年下半推出,將應用于后續推出的Xeon處理器,在每...
臺積電3nm良率傳出了一些雜音,稱第一代的N3工藝良率不足50%,而且投片量也非常少,只有蘋果一家客戶。
取消實體按鍵,改用Type-C,蘋果iPhone 15最新消息都在這里
電子發燒友網報道(文/黃山明)作為全球知名的科技公司,每年蘋果的新品都備受矚目,尤其是新iPhone的推出,其中搭載的許多新技術,都被視作智能手機的下一...
臺積電3nm官宣量產 擴產同日提上議程 能否為半導體注入強心針?
來源:科創板日報 近日,臺積電舉行3nm量產暨擴廠典禮,由董事長劉德音主持,應用材料、ASML、Lam Research等近200名供應鏈伙伴出席。 劉...
臺積電聲稱,基于3nm的N3工藝將實現60%至70%的邏輯密度提升,15%的性能提升,同時比5nm的N5功耗降低30%至35%,并支持新的FINFLEX架構。
“3nm和5nm同期良率相當,也已經客戶共同開發新產品并大量生產。”相較于5nm技術,3nm密度增加60%,相同速度下功耗降低30%-35%,臺積電指出...
先進工藝推進至3nm,10nm以下的成熟工藝有開源的可能嗎?
電子發燒友網報道(文/周凱揚)在晶圓廠的諸多資產中,光刻機等各種設備決定了是否能制造出先進芯片的硬件實力,而PDK(工藝設計套件)則決定了工藝細節、差異...
對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。
在芯片代工的領域,最核心的依然是技術實力。 過去兩年,國產手機廠商都在發力高端手機市場,在發布會和宣傳上自然繞不開「最強性能」的芯片,但高通驍龍 888...
這四家公司是IBM、NVIDIA、高通及國內的百度公司,這些公司綜合考慮了過去的戰略合作伙伴關系、多供應鏈的必要性等因素,選擇三星作為芯片代工企業。
盡管臺積電3nm產能明年將會放量,但能用得起該制程的客戶越來越少。 數十年來,半導體制程沿著摩爾定律持續向前發展,PC、手機等各類終端的性能持續提升。 ...
臺積電將在美設立3納米晶圓廠!馬斯特開啟工程師招聘!雙十一手機銷量點評
最近一周,半導體行業和手機行業都傳來了重磅新聞,首先臺積電在美國的5nm工廠即將開啟,創始人透露未來會在美國建立3納米制程的芯片工廠。雙十一智能手機銷售...
臺積電創始人張忠謀表示將不排斥把一部分先進產能移到美國生產,也有可能將3nm轉移至中國臺灣以外地區,例如美國。張忠謀指出,現在有一個計劃,不過還沒有完全...
蘋果計劃在2024年iPhone 16上使用第一代3納米芯片
近日有消息披露,蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會采用臺積電技術的3納米芯片,價格較低的iPhone 16機型可能在2024年使用第...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |