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5G芯片

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5g芯片技術(shù)

QDAT非信令測試常用的測試方法介紹

高通WIFI6的IPQ系列芯片非信令測試常用的測試方法有兩種

2024-01-17 標(biāo)簽：射頻 WiFi芯片 SecureCRT 4078 0

5G射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？

在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么...

2024-01-06 標(biāo)簽：濾波器電磁波射頻芯片 3829 0

淺析華為“星閃”的關(guān)鍵技術(shù)

星閃的連接數(shù)達(dá)到百級(jí)，對(duì)于現(xiàn)在越來越多的智能家居終端來說，是很有必要的。用戶可以連接更多的設(shè)備，也不用擔(dān)心相互之間的干擾。星閃的通信距離長，是藍(lán)牙...

2023-10-19 標(biāo)簽：華為衛(wèi)星通信無線通信 2379 0

華為新型5G芯片能否解決卡脖子問題？

華為Mate 60 Pro中使用的麒麟9000S芯片采用了“先進(jìn)的7nm芯片技術(shù)”。報(bào)告認(rèn)為，這顆芯片代表了中國芯片設(shè)計(jì)和制造的里程碑。

2023-09-18 標(biāo)簽：eda 5G芯片華為mate 1558 0

芯片設(shè)計(jì)流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)有哪些

5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，需要處理更多的信號(hào)處理任務(wù)和更高的計(jì)算量。

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 5G芯片 1582 0

展銳消費(fèi)電子：發(fā)布“一專多能”新戰(zhàn)略，堅(jiān)持5G+4G共同發(fā)展

市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)也佐證了這一點(diǎn)。在最新2021年Q2，Counterpoint的全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場追蹤報(bào)告中，展銳在智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到8.4%。

2021-09-16 標(biāo)簽：消費(fèi)電子 Ar 5G芯片 4152 0

E拆解分析：同是765G芯片，Redmi和realme中端5G手機(jī)難逃“同質(zhì)化”怪圈？

從去年第一款5G手機(jī)上市開始，我們正式進(jìn)入了5G時(shí)代，5G手機(jī)的價(jià)格也從一開始的高不可攀逐漸降低，現(xiàn)在中端機(jī)型的價(jià)格普遍在2000元左右，而第一個(gè)把5G...

2020-05-13 標(biāo)簽：高通元器件 5G芯片 7478 0

一文看懂5G工業(yè)模組與5G芯片的區(qū)別

5G芯片用于電子消費(fèi)品，手機(jī)一般幾年就換了。手機(jī)用著用著壞了，問題不大，拿去修理就行了，另外電子消費(fèi)品的使用環(huán)境不會(huì)太嚴(yán)酷。5G工業(yè)模組就不一樣了，需要...

2019-10-27 標(biāo)簽：5G 5G芯片工業(yè)模組 4.2萬 0

商用的5G手機(jī)芯片哪個(gè)更好？高通和華為誰的5G芯片更強(qiáng)大

小編在《5G基帶芯片之戰(zhàn)現(xiàn)狀：一二三分別對(duì)應(yīng)聯(lián)發(fā)科華為高通》一文中已經(jīng)詳細(xì)介紹了目前全球的5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品的進(jìn)展。在這里再做一個(gè)簡單的梳理，同時(shí)也需要...

2020-09-18 標(biāo)簽：高通華為 5G芯片 5967 0

一文解讀5G芯片背后那些事

6月6日工信部正式發(fā)放5G商用牌照之后，國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的步伐大幅加快了。越來越多的城市出現(xiàn)了5G基站和5G信號(hào)，5G離我們的距離更近了。

2019-07-26 標(biāo)簽：5G 5G芯片 4744 0

5g芯片帖子

紫光展銳亮相MWC 2023首度展示三款車規(guī)級(jí)商用芯片

標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)5G芯片 805 0

2.4G&5G WiFi 5V供電大短路，維修更換5G芯片精選資料分享

標(biāo)簽：5G芯片 2858 0

一文看懂5G芯片背后的明爭暗斗精選資料分享

標(biāo)簽：5G芯片 1626 0

5G 芯片的“春秋五霸” 精選資料分享

標(biāo)簽：5G芯片 5G通信 2350 0

天璣800系列5G芯片有哪些性能及優(yōu)勢？

標(biāo)簽：5G芯片 9797 1

半導(dǎo)體市場給5G帶來了哪些新機(jī)遇？

標(biāo)簽：半導(dǎo)體市場 5G芯片 2948 5

有獎(jiǎng)話題：加入5G芯片戰(zhàn)場，聯(lián)發(fā)科欲搶占高端市場？

標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 5G通信 3471 9

有獎(jiǎng)話題：vivo、三星合作研發(fā)雙模5G AI芯片，你怎么看？

標(biāo)簽：vivo 5G芯片 AI芯片 4638 12

儀器程控對(duì)傳統(tǒng)測試帶來的沖擊

標(biāo)簽：vivo 5G芯片 AI芯片 1878 0

有獎(jiǎng)話題：德國放棄******，希望同***達(dá)成合作？

標(biāo)簽：5G網(wǎng)絡(luò)5G芯片 5G通信 3127 13

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5g芯片資訊

智芯公司發(fā)布創(chuàng)新工業(yè)5G芯片及其產(chǎn)品

近日，在合肥召開的2024第二屆中國電氣工程大會(huì)暨展覽會(huì)“先進(jìn)通信技術(shù)賦能新型電力系統(tǒng)”專題論壇上，智芯公司發(fā)布了創(chuàng)新研發(fā)的工業(yè)5G芯片及模組、模塊系列...

2024-12-02 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)智芯 5G芯片 207 0

今日看點(diǎn)丨消息稱英特爾錯(cuò)失300億美元索尼PS6芯片設(shè)計(jì)合同；傳蘋果首款自研 5G 芯片將有“短板”

1. 傳英特爾Core Ultra 200 CPU 將支持10000MT/s 的DDR5 內(nèi)存 ? 報(bào)道稱，英特爾Arrow Lake "Co...

2024-09-20 標(biāo)簽：英特爾索尼蘋果 854 0

蘋果加速自研5G基帶，iPhone SE 4將首發(fā)應(yīng)用

蘋果公司在擺脫對(duì)外部供應(yīng)商依賴的征途上邁出了重要一步，據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新爆料，Apple正加速推進(jìn)其5G芯片的自研進(jìn)程，計(jì)劃在2025年...

2024-07-27 標(biāo)簽：iPhone 蘋果 5G芯片 2250 0

紫光展銳5G芯片通過墨西哥運(yùn)營商Telcel測試

近日，紫光展銳5G系列移動(dòng)通信芯片成功通過墨西哥運(yùn)營商Telcel的技術(shù)測試，可在Telcel的5G、4G、3G網(wǎng)絡(luò)上穩(wěn)定流暢運(yùn)行，標(biāo)志著紫光展銳在5G...

2024-07-17 標(biāo)簽：移動(dòng)通信 5G芯片紫光展銳 819 0

5G與5G RedCap將在2030年成車聯(lián)網(wǎng)主流，芯片和模組迎巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）7月15日，知名數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布最新研報(bào)——《全球汽車NAD模組和芯片預(yù)測》。Counterpoi...

2024-07-16 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)5G 5G芯片 6451 0

谷東科技即將亮相2024北京軍博會(huì)，重磅展示前沿AR+軍事解決方案

5月17-19日，由中國指揮與控制學(xué)會(huì)主辦的2024第九屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會(huì)將在北京國家會(huì)議中心舉辦。

2024-05-17 標(biāo)簽：5G芯片 ai技術(shù)谷東科技 549 0

智聯(lián)安科技全新打造了行業(yè)首個(gè)5G低速RedCap芯片MK8530

2023年10月，工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，隨后，工信部在今年4月發(fā)布《關(guān)于開展2024年度5G輕...

2024-05-17 標(biāo)簽：LAN PSM 可穿戴設(shè)備 1013 0

智聯(lián)安高精定位5G RedCap芯片使能千行百業(yè)精準(zhǔn)定位

2024年4月25日，在IOTE展會(huì)同期的“高精度定位技術(shù)與應(yīng)用生態(tài)研討會(huì)”上，《2024中國高精度定位技術(shù)產(chǎn)業(yè)白皮書》正式發(fā)布，北京智聯(lián)安科技有限公司...

2024-04-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)5G芯片 RedCap 1086 0

中興發(fā)布5G云電腦逍遙系列，搭載紫光展銳T760芯片，支持5G全網(wǎng)通

伴隨著云計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展，云電腦正逐漸成為推動(dòng)云、網(wǎng)、邊、端深度融合的關(guān)鍵力量。它為企業(yè)、家庭和個(gè)人提供了便捷可靠的電腦上云服務(wù)。

2024-04-25 標(biāo)簽：云計(jì)算 5G芯片紫光展銳 769 0

搭載紫光展銳5G芯片T760的中興云電腦逍遙系列正式發(fā)布

全球首款二合一5G云電腦，支持本地/云端雙模式，一鍵切換，用戶可同時(shí)享有Android平板和Windows云電腦兩種形態(tài)；

2024-04-24 標(biāo)簽：云計(jì)算蜂窩網(wǎng)絡(luò)5G芯片 829 0

5g芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
梁孟松

梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲(chǔ)

長江存儲(chǔ)

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安路科技

安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

7nm

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華為Mate9

華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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