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A6處理器

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a6芯片處理器參數(shù)及性能介紹

蘋(píng)果A6處理器是蘋(píng)果公司于2012年9月12日發(fā)布的最新移動(dòng)處理器。蘋(píng)果下一代移動(dòng)產(chǎn)品將會(huì)全部采用A6處理器，...

2021-08-10 標(biāo)簽：arm HKMG A6處理器 9996 0

去三星化加劇,誰(shuí)為蘋(píng)果制造處理器？

由于蘋(píng)果和三星專(zhuān)利戰(zhàn)加劇，蘋(píng)果對(duì)三星愈加防范。因而去三星化在所難免。那么，去三星后，蘋(píng)果處理器該由誰(shuí)制造？英特爾、臺...

2012-12-03 標(biāo)簽：處理器英特爾三星電子 1096 0

近日，國(guó)外媒體macrumors曝光了下一代iPhone信息，臺(tái)積電很有可能在未來(lái)取代三星成為蘋(píng)果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋(píng)果代工生產(chǎn)20納米工藝的四核處理器芯片。

2012-10-15 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 a6處理器 1352 0

蘋(píng)果A6處理器拆解:三星32納米工藝打造

據(jù)蘋(píng)果聲稱(chēng)iPhone 5的運(yùn)行速度是iPhone 4S的兩倍，這種處理速度和圖形渲染效果的提升完全歸功于全新的A6處理器。

2012-09-26 標(biāo)簽：三星電子蘋(píng)果 A6處理器 4891 3

不為人知的A6處理器細(xì)節(jié)：為什么要用ARM“大小核”？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：iphone5被強(qiáng)大的蘋(píng)果A6處理器驅(qū)動(dòng)著，疑為南韓三星代工所造。根據(jù)UBM TechIn...

2012-09-24 標(biāo)簽：ARM iphone5 A6處理器 9943 2

iPhone 5處理器或三星制造老對(duì)手也是老朋友

據(jù)外國(guó)媒體消息，UBM TechInsights工程師稱(chēng)，iPhone5的A6處理器正是由其“死對(duì)頭”三星電子所生產(chǎn)。

2012-09-24 標(biāo)簽：三星電子 iPhone 5 A6處理器 1119 0

再一次秒殺一切蘋(píng)果A6性能測(cè)試

自蘋(píng)果iPhone 5的正式公布以來(lái)，A6芯片一直是一個(gè)謎，蘋(píng)果在官方發(fā)布會(huì)上并沒(méi)有提及確切的技術(shù)規(guī)格，只表示...

2012-09-24 標(biāo)簽：蘋(píng)果 A6處理器 3691 0

A6處理器確認(rèn)使用三核圖形處理器

知名硬件評(píng)測(cè)網(wǎng)站AnandTech此前報(bào)道了蘋(píng)果A6處理器并沒(méi)有采用標(biāo)準(zhǔn)的ARM架構(gòu)，而是公司自己設(...

2012-09-22 標(biāo)簽：GPU A6處理器 1112 0

超乎想象的iphone5:高通MDM9615M風(fēng)頭直壓A6處理器

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：終于，讓各位電子發(fā)燒友網(wǎng)的讀者望穿秋水的第六代蘋(píng)果iphone——我們稱(chēng)之為iphone5的拆解盛...

2012-09-21 標(biāo)簽：高通 iphone5 A6處理器 12.6萬(wàn) 5

新一代iPhone 5采用了蘋(píng)果自主研發(fā)的A6處理器，芯片咨詢(xún)公司The Linley Group上周六在一份研究報(bào)告中介紹了A6處理器的研發(fā)歷程，蘋(píng)果...

2012-09-18 標(biāo)簽：iPhone 5 A6處理器 1304 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
中國(guó)硬件創(chuàng)新大賽

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