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標(biāo)簽 > Amkor
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美國Metro Phoenix city與Amkor達(dá)成協(xié)議,建設(shè)美國最大的半導(dǎo)體測試設(shè)施
Amkor科技公司在周二晚上獲得了在西北谷建設(shè)價(jià)值20億美元的封裝與測試綜合體的重要進(jìn)展,皮奧里亞市的領(lǐng)導(dǎo)們對建設(shè)該項(xiàng)目的協(xié)議表示了熱烈支持,該項(xiàng)目將占...
該工廠將于2022年動工,是amkor目前運(yùn)營的世界最大規(guī)模工廠之一。占地面積176500平方米,規(guī)模僅次于amco韓國工廠。其他主要生產(chǎn)基地是日本,上...
Amkor第4座先進(jìn)封測廠落戶臺灣 將持續(xù)帶動晶圓級封裝及測試需求
全球第二大半導(dǎo)體封測廠美商安靠Amkor在中國臺灣投資的第4座先進(jìn)封測廠T6,落腳于龍?zhí)秷@區(qū),昨(10)日落成啟用。該公司在臺擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來5G時(shí)...
Amkor收購扇型晶圓級半導(dǎo)體封裝廠商N(yùn)ANIUM
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商艾克爾科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日聯(lián)合宣布,雙方已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議,由艾克爾科技收購扇型晶...
2017-02-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝AmkorNANIUM 1807 1
目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等,若以各陣營占全球...
型號 | 描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | 參考價(jià)格 |
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ETCSP | ETCSP - the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height. - Amkor Technology |
獲取價(jià)格
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MCMPBGA | MCMPBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology |
獲取價(jià)格
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PLCC | PLCC - Amkora€?s PLCC IC package portfolio provides - Amkor Technology |
獲取價(jià)格
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PBGA | PBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology |
獲取價(jià)格
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PPGA | PPGA - Plastic Pin Grid Array Package - Amkor Technology |
獲取價(jià)格
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