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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工藝
對BGA下過孔塞孔主要采用工藝
①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應用于現(xiàn)代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環(huán)節(jié)，直接影響.....
試驗簡介紅墨水試驗，學名DyeandPullTest，曾被稱為DyeandPry，是一種在失效分析領域廣泛應用的破壞性檢測手段。它主要用于檢測電子零件表...
半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝技術也...
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細介紹BGA芯片焊接的...
BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術瑰寶
隨著電子技術的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術也在不斷創(chuàng)新與進步。在眾多封裝技術中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術憑借其...
近年來，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術因其優(yōu)異的電學性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點，逐漸成為高端...
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領域中的一項重要技術，廣泛應用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細介紹B...
? 本文是篇綜述，回顧了學術界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對翹曲應變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估，討論了材料物性、結構參數(shù)...
BGA返修過程中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點的存在，這種不飽滿焊點意味著焊點的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點。其特征是在外形明顯小于其...
bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術，它通過底部的焊球陣列來實現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBo...
類別：電子資料 2023-11-28 標簽：原理圖HDMI物聯(lián)網(wǎng)
類別：PCB設計規(guī)則 2022-12-21 標簽：pcb電容BGA
類別：PCB設計規(guī)則 2022-08-26 標簽：pcb電路設計BGA
在現(xiàn)代電子設備中，PCB芯片封裝技術如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認為，這項技術不僅關乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影...
綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤贏得了一項為期多年、價值數(shù)百萬美元的訂單，該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領先的EnduroSLC技術設計。
在現(xiàn)代電子制造領域，球柵陣列（BGA）封裝技術因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關系到整個電...
近期，小編接到一些來自半導體行業(yè)的客戶咨詢，他們希望了解如何進行球柵陣列(BGA)測試，包括應該使用哪些設備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電...
導讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進的BGA封裝技術。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨特的優(yōu)勢呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000...
隨著集成電路技術的飛速發(fā)展，芯片封裝技術也在不斷進步，以適應日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進的封裝技...
大研智造激光錫球植球設備：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（下）
球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...
大研智造激光錫球植球機：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（上）
球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...
選擇合適的BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝涉及多個方面的考量，以下是一些關鍵的步驟和要點： 一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...
BGA封裝技術的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應用
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術是一種集成電路封裝技術，它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...
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