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標(biāo)簽 > CPO
共封裝光學(xué)CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術(shù)是一種在芯片封裝級別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應(yīng)用特定集成電路,ASIC)放置在同一個(gè)封裝內(nèi),以實(shí)現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。
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在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)中心對高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO(共封裝光學(xué))和LPO(線性驅(qū)動(dòng...
共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
本文簡單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開發(fā)先進(jìn)的制造工藝和器件結...
三、復(fù)合中介層(interposer) A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型:MCM、有機(jī)中介層和無機(jī)中介層,它們在AS...
隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展,人們對于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢推動(dòng)了光模塊行業(yè)的發(fā)展,使得光模塊...
聊聊數(shù)據(jù)中心的兩項(xiàng)最新黑科技—NPO/CPO
大家應(yīng)該都知道,數(shù)據(jù)中心有一個(gè)重要的參數(shù)指標(biāo),那就是PUE(Power Usage Effectiveness,電能使用效率)。
2022-10-21 標(biāo)簽:服務(wù)器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2907 0
采用樹莓派Pico微控制器專用CPO(Gordon Hollingworth)的創(chuàng)新咖啡直播立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-25 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)邊緣計(jì)算AIoT 317 0
CPO光模塊的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)困局:1.6T/3.2T時(shí)代可插拔方案的持續(xù)主導(dǎo)
CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢被視為下一代光互連技術(shù)方向,但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等瓶頸。當(dāng)前1.6T/3.2T階段,...
在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)中心對高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO(共封裝光學(xué))和LPO(線性驅(qū)動(dòng...
2025-02-14 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心CPOLPO 300 0
在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)中心對高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO(共封裝光學(xué))和LPO(線性驅(qū)動(dòng...
英偉達(dá)將推出CPO交換機(jī),CPO應(yīng)用落地提速
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)CPO即光電共封裝技術(shù),是應(yīng)用于光模塊的技術(shù)革新方案,被認(rèn)為是下一代高速光通信的核心技術(sh...
成都匯陽投資關(guān)于芯片禁令加劇利好國產(chǎn)服務(wù)器廠商,關(guān)注 CPO 的機(jī)會(huì)
? ? 美芯片禁令 ,加劇國產(chǎn)替代 1)美 國 商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布《人工智能擴(kuò)散框架》的臨時(shí)最終規(guī)則,對先進(jìn)芯片和閉源A...
近日,摩根士丹利最新發(fā)布的報(bào)告指出,隨著英偉達(dá)Rubin服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)預(yù)計(jì)在2026年正式量產(chǎn),CPO(光電共封裝技術...
據(jù)供應(yīng)鏈透露,英偉達(dá)將于3月的GTC大會(huì)推出CPO(共封裝光學(xué))交換機(jī)新品,預(yù)計(jì)試產(chǎn)工作順利進(jìn)行,8月份即...
Marvell發(fā)布突破性CPO架構(gòu),淺析互連產(chǎn)品的利弊得失
突破性CPO架構(gòu)為人工智能領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力,也促使我們深入探究CPO技術(shù)給互連產(chǎn)品究竟會(huì)帶來怎樣的影響。 1 月 6 日,美國芯片大...
應(yīng)用于CPO封裝模塊內(nèi)的光纖互聯(lián)方案
隨著Serdes傳輸速率的提升,交換機(jī)功耗和信號(hào)損失、系統(tǒng)集成度等問題愈發(fā)具有挑戰(zhàn), CPO新技術(shù)滲透率加速提升。根據(jù)LightCo...
2024-12-29 標(biāo)簽:封裝網(wǎng)絡(luò)光通信 811 0
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