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共封裝光學CPO是什么意思？光電共封裝（Co-packaged Optics， CPO）技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應用特定集成電路，ASIC）放置在同一個封裝內，以實現高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。
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本文簡單介紹了共封裝光學器件的現狀與挑戰。 ? 1、Device fabrication/設備制造。需要為CPO開發先進的制造工藝和器件結構。以3D集成...
三、復合中介層（interposer） A.?通用的CPO結構 通用的CPO結構分為三種類型：MCM、有機中介層和無機中介層，它們在ASIC與OE的電氣...
隨著互聯網、智能手機等新興科技的發展，人們對于信息交流和溝通的需求日益增強。這種趨勢推動了光模塊行業的發展，使得光模塊產品的需求量不斷增加。然而，隨著市...
作為AI算力的核心器件，光模塊及其配套芯片持續迭代：CPO、LPO等先進封裝技術在降低光模塊成本及功耗上作用顯著，中際旭創、新易盛等光模塊廠商率先布局。
大家應該都知道，數據中心有一個重要的參數指標，那就是PUE（Power Usage Effectiveness，電能使用效率）。
1060nm VCSEL收發器具有更高的帶寬和更緊湊的架構，采用16通道1060nm SM VCSEL陣列和光電PD陣列的倒裝芯片FC鍵合，優化了電路設...
鴻海集團旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元，以擴大其在越南的芯片制造產能。這筆投資中，訊芯將出資2000萬美元，其余6000萬美元則通過貸款融資獲...
近期，光通信研發機構LightCounting更新了硅光子學、LPO和CPO的預測。該機構稱人工智能集群對光連接的需求激增，扭轉了GaAs vcsel市...
易飛揚近日宣告推出一款基于線性直驅技術的400G DR4 CPO硅光學引擎，這是易飛揚面向下一個光網絡時代創新產品的一個子集
電子發燒友網報道（文/李寧遠）在算力向更高水平發展的推動下，數據量在飛速膨脹，尤其是AI大模型、機器學習等新的數據中心業務流量正在推動端到端以及到用戶的...
作為一項技術的偽概念，LPO由來已久。然而我們必須及時放棄，替代以NPO/CPO的傳統技術觀念。 ? 大體上，人們可以實現200G LPO的基本應用，且...
不同服務器之間需要頻繁的大量數據交換，數據互聯的帶寬往往會限制整體任務的性能，這成為數據中心引入超高帶寬基于硅光子的數據互聯的主要理由。
展望未來,易天光通信（ETU-LINK）將繼續夯實自身技術,希望為光通信市場的發展壯大貢獻一份同屬于光模塊從業者的力量，愿有機會能為CPO技術發展帶來新的契機。
大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技術打破技術瓶頸
HBM 使用多根數據線實現高帶寬，完美解決傳統存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數據線實現...
本文開發了面向混合光電封裝CPO應用的2維光纖陣列（2D-FA），在260攝氏度回流焊后插損小于1dB。
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