電子元器件的常見(jiàn)封裝 各種封裝類型的特點(diǎn)介紹

還有CSP封裝（Chip Scale Package）、TSOP封裝（Thin Small Outline Package）、PLCC封裝（Plasti...

2023-07-27 標(biāo)簽：CSP封裝芯片封裝PLCC封裝 1.4萬(wàn) 0

封裝開(kāi)封技術(shù)介紹

環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開(kāi)封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動(dòng)開(kāi)封和機(jī)械開(kāi)封兩種。

2023-06-18 標(biāo)簽：CSP封裝CSP 599 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開(kāi)路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-26 標(biāo)簽：BGACSP封裝 6697 0

集成電路有哪些封裝形式？

集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...

2018-08-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體csp封裝 4.3萬(wàn) 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試的問(wèn)題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行...

2017-10-27 標(biāo)簽：晶圓padcsp封裝 8037 0

中微半導(dǎo)體帶你見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體崛起

? ? 作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，功率半導(dǎo)體器件在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)及電機(jī)等各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)也迎來(lái)良好的發(fā)展前景和巨大的...

2022-12-06 標(biāo)簽：mcuMOSFET中微半導(dǎo)體 603 0

常見(jiàn)的封裝技術(shù)有哪一些？

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1...

2018-08-07 標(biāo)簽：bga封裝csp封裝 1.9萬(wàn) 0

CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試中存在的問(wèn)題

CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座...

2012-05-02 標(biāo)簽：測(cè)試CSP封裝 1719 0

晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望

WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹(shù)脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無(wú)樹(shù)脂封裝類型（w/o Epoxy R...

2011-08-18 標(biāo)簽：CSP封裝晶圓級(jí) 6892 0

什么是CSP封裝

什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過(guò)，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

2010-03-04 標(biāo)簽：CSP封裝CSP 1.5萬(wàn) 0