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金升陽重磅推出兼備超小型和高效能的芯片級電源模塊KAP05_T-1A
電子產品智能化、小型化發展日新月異,行業對電源模塊等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高。
DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝,與SMD封裝相比,DFN封裝提供了更高的靈活性和穩定性。
圣邦微推出一款帶直通模式的高功率密度升壓轉換器SGM66022
在升壓 DC/DC 轉換器被運用到電池饋電的應用場景中,當電池或儲能單元處于低電壓狀態,需要升壓 DC/DC 為系統提供一個最低電壓,保證系統能正常運行...
薩科微Slkor產品通過“加州65”測試,助力品牌國際化持續健康發展
近日,經過加州65標準的一系列嚴格測試,薩科微半導體(www.slkoric.com)順利過關,意味著薩科微的產品不含有被列入危害物質清單的化學物質,符...
Diodes推出三款全新霍爾效應開關:AH1899A/B/S
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出三款全新霍爾效應開關:AH1899A/B/S,在低供電電壓與極低靜態電流下工作,可...
納芯微推出車規級溫濕度傳感器NSHT30-Q1助力汽車智能化發展
納芯微推出的全新車規級溫濕度傳感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相對濕度(RH)和溫度傳感器。
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