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      標(biāo)簽　>　FBGA

      FBGA

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      　　FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array（意譯為“細(xì)間距球柵陣列”）的縮寫(xiě)，是細(xì)間距球柵陣列。FBGA（通常稱作CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。

      文章： 7 個(gè)
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      　　FBGA僅僅是元件的一種封裝形式，只為減小體積，同時(shí)稍微提高一點(diǎn)速度。你的計(jì)算機(jī)根本不需要考慮這個(gè)問(wèn)題，只需要安裝合適的驅(qū)動(dòng)即可。內(nèi)存只需要更新內(nèi)存速度即可。

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      fbga知識(shí)

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      fbga技術(shù)

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      2010-03-04 標(biāo)簽：PBGAFBGA 2.0萬(wàn) 0

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      fbga數(shù)據(jù)手冊(cè)

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