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標簽 > HBM3

HBM3

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hbm3技術

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術對比

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2024-03-01 標簽:存儲器服務器HBM 1416 0

深入分析AMD MI300A的規(guī)格和設計方案

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MI300A 與 H100 SXM,同樣是 APU(CPU + GPU)與僅 GPU 的比較,AMD 認為其芯片處于大致水平,但包含 CPU。

2023-12-21 標簽:芯片amdcpu 2298 0

HBM3:用于解決高密度和復雜計算問題的下一代內存標準

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在這個技術革命的時代,人工智能應用程序、高端服務器和圖形等領域都在不斷發(fā)展。這些應用需要快速處理和高密度來存儲數(shù)據(jù),其中高帶寬內存 (HBM) 提供了最...

2023-05-25 標簽:服務器人工智能HBM 4798 0

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風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業(yè)鏈涌動

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三星HBM3已經(jīng)通過英偉達的適用性測試

去年,三星便積極向英偉達遞送了HBM3樣品,旨在融入其H100等多款計算卡的供應鏈體系中,并預計于2024年爭取到英偉達HBM3訂單中高達30%的份額。...

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今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經(jīng)為英偉達供應HB...

2024-07-23 標簽:英偉達HBM三星 3759 0

三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯(lián)合測試并取得階段性成果

據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。

2024-05-17 標簽:SK海力士三星HBM3 381 0

SK海力士發(fā)布2024財年第1季度財報,創(chuàng)歷史同期新高

本季度,SK海力士實現(xiàn)了歷史最高的收入水平,同時營業(yè)利潤也刷新了自 2018 年以來的同期次高紀錄。公司認為這標志著長期低迷后的全面復蘇。

2024-04-25 標簽:DRAMSK海力士HBM3 531 0

韓美半導體新款TC鍵合機助力HBM市場擴張

TC鍵合機作為一種應用熱壓技術將芯片與電路板連接的設備,近年來廣泛應用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中,提升了生產效率和精度。

2024-04-12 標簽:電路板半導體行業(yè)HBM3 1078 0

今日看點丨三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品;Meta推出新款AI芯片

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1. 法拉第未來被曝銷量造假,賈躍亭回應:誹謗 ? 近日市場消息,法拉第未來(Faraday Future)被兩名前員工舉報稱,迄今為止的銷量數(shù)據(jù)存在造...

2024-04-11 標簽:MetaAI芯片三星 731 0

HBM3E起飛,沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響

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HBM3自2022年1月誕生,便憑借其獨特的2.5D/3D內存架構,迅速成為高性能計算領域的翹楚。HBM3不僅繼承了前代產品的優(yōu)秀特性,更在技術上取得了...

2024-03-30 標簽:存儲器SK海力士HBM3 2179 0

三星重磅發(fā)布全新12層36GB HBM3e DRAM

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12層HBM3e將每個堆棧可用的總帶寬提高到驚人的1,280GB/s,這比單個堆棧上RTX 4090可用的全部帶寬還要高。

2024-03-29 標簽:amdDRAM服務器 496 0

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