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風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業(yè)鏈涌動
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產能是否即將過剩,業(yè)界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 三大廠...
去年,三星便積極向英偉達遞送了HBM3樣品,旨在融入其H100等多款計算卡的供應鏈體系中,并預計于2024年爭取到英偉達HBM3訂單中高達30%的份額。...
今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池
1. 隨著日本將首次引入EUV 光刻機,ASML 當?shù)貑T工計劃增至600 人 ? 隨著日本準備進口其首批極紫外(EUV)光刻機,作為唯一技術提供商的AS...
HBM格局生變!傳三星HBM3量產供貨英偉達,國內廠商積極布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經(jīng)為英偉達供應HB...
三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯(lián)合測試并取得階段性成果
據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。
SK海力士發(fā)布2024財年第1季度財報,創(chuàng)歷史同期新高
本季度,SK海力士實現(xiàn)了歷史最高的收入水平,同時營業(yè)利潤也刷新了自 2018 年以來的同期次高紀錄。公司認為這標志著長期低迷后的全面復蘇。
TC鍵合機作為一種應用熱壓技術將芯片與電路板連接的設備,近年來廣泛應用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中,提升了生產效率和精度。
今日看點丨三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品;Meta推出新款AI芯片
1. 法拉第未來被曝銷量造假,賈躍亭回應:誹謗 ? 近日市場消息,法拉第未來(Faraday Future)被兩名前員工舉報稱,迄今為止的銷量數(shù)據(jù)存在造...
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