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標簽 > HBM3E
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內存。AI服務器需求的爆發使得HBM供不應求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內存;我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。
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什么是HBM3E內存?Rambus HBM3E/3內存控制器內核
Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中,SK hynix(SK海力士)透露了一項令人矚目的新產品計劃。據悉,該公司正在積極開發HBM3e ...
近日,業界傳出三星電子HBM3E商業化進程遲緩的消息,據稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉...
AI芯片需求在人工智能浪潮中持續攀升,近期消息顯示,不僅HBM(高帶寬存儲器)出現供不應求、原廠積極擴產的情況,英偉達Blackwell架構的GPU也面...
風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業鏈涌動
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產能是否即將過剩,業界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 三大廠...
SK海力士近日宣布了一項重大突破,公司已成功在全球范圍內率先實現12層堆疊HBM3E的量產,這一里程碑式的成就標志著其在高端存儲技術領域的持續領先地位。...
今日看點丨華為 Mate 70 系列被曝整機已量;SK海力士全球率先量產12層堆疊HBM3E
1. 臺積電2nm 小規模試產 ? 臺積電將于2025年量產其2nm工藝,日本SMC社長高田芳樹近日表示,臺積電已經在其2nm芯片試產線上采用SMC的水...
美光科技近期宣布,其“生產可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內存已成功啟動交付,標志著AI計算領域的一大飛躍。這款先進內存正陸續送達主要行業合作伙伴...
9月4日,半導體行業傳來重要動態,SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發表演講,分享了公司在高帶寬內存(...
TrendForce:三星HBM3E內存通過英偉達驗證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊,據TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內存產品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24...
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