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標(biāo)簽 > IMC
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深度拆解iPhone 12內(nèi)部構(gòu)造與細(xì)節(jié)
由本節(jié)雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見,不但要滿塞與削平樹脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見到樹脂塞孔質(zhì)量良好,兩...
內(nèi)存計算IMC用于人工智能加速方面的研究進(jìn)展
內(nèi)存計算(In-memory Computing ,簡稱IMC)似乎是EnCharge AI實現(xiàn)高效率和低功耗的關(guān)鍵因素。該公司在其網(wǎng)站上列出了2019...
2023-02-02 標(biāo)簽:加速器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1694 0
實驗室采用高溫貯存試驗、溫度循環(huán)試驗、高溫高濕試驗或高加速熱應(yīng)力試驗等對銅絲鍵合可靠性進(jìn)行評估,結(jié)果均顯示銅絲鍵合具有非常好的使用壽命。
InSwitch IMC工業(yè)以太網(wǎng)光纖收發(fā)器用戶手冊立即下載
類別:電子資料 2022-10-14 標(biāo)簽:光纖收發(fā)器工業(yè)以太網(wǎng)IMC 401 0
在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域,焊接和壓接是實現(xiàn)電性能連接和導(dǎo)通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝(printed circuit board assembly,...
高加速壽命試驗是加速電子產(chǎn)品在實際使用中會出現(xiàn)的損壞因素,以比實際使用更短的時間引發(fā)失效,藉此鑒定產(chǎn)品是否符合設(shè)計要求,以及對失效模式分析并提出改進(jìn)方案。
精彩集錦 | IMC2023第六屆中國智造CIO峰會圓滿落幕!
9月22日下午,由勤哲文化舉辦的IMC2023第六屆中國智造CIO峰會在廣州奧園喜來登酒店圓滿落幕。在此,感謝各位嘉賓、各位朋友犧牲寶貴的時間出席本次峰...
汽車電氣化的不斷創(chuàng)新,對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù),采用堅固耐用的設(shè)計,具有卓越的性能和穩(wěn)健...
2023-09-08 標(biāo)簽:逆變器電流傳感器dcdc轉(zhuǎn)換器 474 0
IMC2023第六屆中國智造數(shù)字科技大會邀您共赴杭州!
在新一輪科技革命背景下,當(dāng)傳統(tǒng)制造業(yè)遇上數(shù)智時代,一場深刻且影響廣泛的變革正在發(fā)生。數(shù)字化轉(zhuǎn)型作為一項復(fù)雜且龐大的系統(tǒng)工程,傳統(tǒng)制造業(yè)紛紛下場為之長期布...
KYOCERA AVX京瓷加入IMC以助推物聯(lián)網(wǎng)
KYOCERA AVX京瓷加入IMC以助推物聯(lián)網(wǎng)
2023-03-01 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)IMCAVX 772 0
CPU架構(gòu)師很聰明。他們用另一種方法來解決所有這些讀寫的低效問題:緩存。然后是更多緩存,更多的緩存層。通過嘗試讓大多數(shù)讀寫操作發(fā)生在緩存而不是主內(nèi)存中,...
深圳市福英達(dá)的錫膏小知識: 封裝虛焊的原因以及解決方法
虛焊通常是因為在焊接時未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC),導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。
2022-08-24 標(biāo)簽:錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 3900 0
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