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中國首次!北京大學傳感器芯片論文斬獲ISSCC年度最佳論文獎
來源 :集微網-陳炳欣、傳感器專家網 ? ? 近日(2月18-22日),國際固態電路會議(International Solid-State Circu...
今年的會議涵蓋了一系列深入主題,包括鎖相環、低功耗電路、內存、SerDes、DSP和處理器設計。處理器部分出現了領先的供應商,也有來自研究機構和學術界的...
半導體行業觀察:國際固態半導體電路會議(ISSCC)被人稱為“集成電路界的奧林匹克”,在會議上發表的論文都是全球來自學術界以及工業界質量最高的創新性工作。
一年一度的“國際固態電路會議”(ISSCC)將在明年2月舉行,幾乎所有重要的晶片研發成果都將首度在此公開發布,讓業界得以一窺即將面世的最新技術及其發展趨勢。
作為集成電路設計領域最高級別的會議,ISSCC有著崇高的地位。在ISSCC上海發布會上,清華大學王志華介紹,中國大陸論文的ISSCC提高反映了中國IC的...
根據外媒消息,中國科研人員將在明年2月的新一屆國際固態電路會議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器,而來自龍芯中科公司的...
在預定于2013年2月17~21日舉辦的國際固態電路研討會(ISSCC)中,多家廠商提出了先進存儲器技術的相關論文。 存儲器小組委員會主席Ke...
三星(Samsung)將在明年二月的國際固態電路大會(ISSCC)中,展示采用 ARM big.little 概念的行動應用處理器。
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