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IMEC

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imec技術(shù)

Imec致力于打造更好的SWIR傳感器

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硅基圖像傳感器可以檢測(cè)有限波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光,因此在汽車和醫(yī)學(xué)成像等應(yīng)用中具有局限性。可以捕獲可見光范圍以外的光的傳感器,例如短波紅外(SWIR),可以使用...

2023-10-27 標(biāo)簽:傳感器圖像傳感器晶體管 537 0

imec與Pulsify Medical打造用于心臟監(jiān)測(cè)的概念驗(yàn)證醫(yī)療貼片

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通過向人體發(fā)射高頻聲波并將其回波轉(zhuǎn)換為電信號(hào),可以構(gòu)建體內(nèi)實(shí)時(shí)圖像。通過超聲成像對(duì)子宮內(nèi)的胎兒進(jìn)行非侵入性可視化已得到廣泛認(rèn)可。除了醫(yī)學(xué)成像,超聲波還可...

2023-09-11 標(biāo)簽:顯示器晶圓貼片 644 0

深度解析imec 晶體管和工藝節(jié)點(diǎn)路線圖

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該路線圖概述了標(biāo)準(zhǔn) FinFET 晶體管將持續(xù)到 3nm,然后過渡到新的全柵 (GAA) 納米片設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)將在 2024 年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。Imec繪...

2023-06-14 標(biāo)簽:芯片IMEC3nm 1735 0

淺談EUV光刻中的光刻膠和掩模等材料挑戰(zhàn)

新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開發(fā),必須通過精心設(shè)計(jì)的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進(jìn)行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...

2023-04-13 標(biāo)簽:DRAMIC制造IMEC 1822 0

MEC技術(shù)原理以及典型應(yīng)用場(chǎng)景分析

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隨著國(guó)內(nèi)4G網(wǎng)絡(luò)的正式商用,用戶在移動(dòng)場(chǎng)景下高速率交互能力得到了大幅度提升。物聯(lián)網(wǎng)、智能制造及云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)快速的發(fā)展已催生了一大批行業(yè)應(yīng)用規(guī)模化落地應(yīng)用。

2019-05-01 標(biāo)簽:IMEC 3.7萬 0

基于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的MEC部署方案

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與現(xiàn)存移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)相比,5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)最大的特點(diǎn)是“去中心化”,MEC(Mobile Edge Computing,移動(dòng)邊緣計(jì)算)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)去中心化的關(guān)鍵。

2019-05-01 標(biāo)簽:IMEC移動(dòng)網(wǎng)絡(luò) 1.6萬 0

淺析芯片技術(shù)在細(xì)胞治療領(lǐng)域的作用

芯片技術(shù)和制藥技術(shù)的獨(dú)特合作關(guān)系可以帶來創(chuàng)新成果,在細(xì)胞治療領(lǐng)域也同樣如此。

2018-09-06 標(biāo)簽:芯片Imec 5901 0

量子效應(yīng)為什么會(huì)一直存在?

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芯片行業(yè)量子效應(yīng) 在未來的節(jié)點(diǎn)上總有一些意想不到的行為,我們對(duì)如何處理它們還不是十分清楚。 例如在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上變得越來越明顯的是量子效應(yīng),導(dǎo)致電子器件...

2018-08-29 標(biāo)簽:芯片cmosimec 6164 0

Imec即將在SPIE西部光電技術(shù)展上展示短波紅外波段高光譜成像相機(jī)

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據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,Imec將在2月的舊金山SPIE西部光電技術(shù)展上展示其首款短波紅外(SWIR)波段高光譜成像相機(jī)。

2018-01-31 標(biāo)簽:相機(jī)imeccoms 5449 0

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iMEC infiSYS診斷立即下載

類別:嵌入式開發(fā) 2017-10-27 標(biāo)簽:iMECinfiSYS 708 0

iMEC性能計(jì)算立即下載

類別:嵌入式開發(fā) 2017-10-27 標(biāo)簽:iMEC 615 0

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imec資訊

Imec牽頭啟動(dòng)汽車芯粒計(jì)劃

近日,imec微電子研究中心宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計(jì)劃(Automotive Chiplet Program,簡(jiǎn)稱ACP)。該計(jì)...

2024-10-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IMEC芯粒 441 0

IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

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來源:芝能智芯 微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。 這項(xiàng)名為汽車Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議,吸引了...

2024-10-15 標(biāo)簽:IMEC汽車chiplet 283 0

imec實(shí)現(xiàn)硅基量子點(diǎn)創(chuàng)紀(jì)錄低電荷噪聲

比利時(shí)微電子研究中心(imec)近期在量子計(jì)算領(lǐng)域取得了重大突破,成功在12英寸CMOS平臺(tái)上制造出了具有創(chuàng)紀(jì)錄低電荷噪聲的Si MOS量子點(diǎn)。這一里程...

2024-08-07 標(biāo)簽:IMEC電荷量子計(jì)算 552 0

阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用

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近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同宣布,位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式...

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imec CEO建議臺(tái)積電分散設(shè)廠降低風(fēng)險(xiǎn)

imec專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,其客戶群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國(guó)三星及美國(guó)英特爾等。同時(shí),imec也是歐盟推動(dòng)...

2024-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電IMEC 422 0

IMEC推出針對(duì)N2節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)探路PDK

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蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎(jiǎng),推動(dòng)高性能自適應(yīng)計(jì)算創(chuàng)新

其中,imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示:“我謹(jǐn)代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個(gè)聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽(yù)殿堂。自2014年擔(dān)任AMD...

2024-03-08 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體技術(shù)IMEC 772 0

imec虛擬晶圓廠可量化IC制造對(duì)環(huán)境的影響

來源:《半導(dǎo)體芯科技》 納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心imec已經(jīng)推出了公眾可以免費(fèi)訪問的imec.netzero虛擬工廠版本。該工具提供了IC制造對(duì)...

2024-02-26 標(biāo)簽:IC晶圓廠IMEC 433 0

Imec推出首款針對(duì)N2節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)探路工藝設(shè)計(jì)套件

來源:IMEC 設(shè)計(jì)探路PDK降低了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界接觸最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的門檻 在2024年IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上,世界領(lǐng)先的納米電...

2024-02-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IMEC 1002 0

Imec 與三井化學(xué)公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,將用于 EUV 光刻技術(shù)的 CNT 薄膜技術(shù)商業(yè)化

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來源:半導(dǎo)體芯科技 SiSC編譯 魯汶(比利時(shí)),2023 年 12 月 14 日 — 世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心 Imec 與日本領(lǐng)先...

2024-01-04 標(biāo)簽:IMECCNT光刻技術(shù) 678 0

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      Vivado設(shè)計(jì)套件,是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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    受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視,未來3年,中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30%!其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
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