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IC三巨頭共推物聯(lián)網系統(tǒng)芯片 或將引發(fā)行業(yè)變革
近年來各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯(lián)網,軟硬結合、跨界協(xié)作數(shù)見不鮮,超摩爾定律的物聯(lián)網時代,半導體行業(yè)瘋狂并購,IC市場和格局變幻莫測。10月10日,三家...
慶科攜三大IC巨頭,強力推出MOC重新定義物聯(lián)網模組
MiCO操作系統(tǒng)也是慶科的核心產品,它整合了硬件、物聯(lián)網協(xié)議、安全、云端適配,得到了廣大廠商和開發(fā)者的認可。近日,慶科攜手三家國際主流芯片巨頭MARVE...
2016-10-13 標簽:慶科MOC物聯(lián)網模組 3212 0
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