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QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。本章詳細介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內容。
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
特點
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。
圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的應用。我們以32引腳QFN與傳統的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應也提升了50%，所以非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設備的高密度印刷電路板上。標準或遵循工藝標準（如IPC-SM-782）來進行的。由于QFN是一個全新的封裝類型，印制板焊盤設計的工業標準或指導書還沒有制定出來，況且，焊盤設計完成后，還需要通過一些試驗來驗證。當然，在充分考慮元件底部的散熱焊盤以及引腳和封裝的公差等各種其他因素的情況下，仍然可以參考IPC的方法來制定設計原則。
QFN的焊盤設計主要有三個方面：①周邊引腳的焊盤設計；②中間熱焊盤及過孔的設計；③對PCB阻焊層結構的考慮。
焊盤設計
盡管在HECB設計中，引腳被拉回，對于這種封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設計，周邊引腳的焊盤設計尺寸如圖3。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內側最小尺寸。D2t為散熱焊盤尺寸。X、Y是焊盤的寬度和長度。
MLF焊盤公差分析要求包括：①元件公差；②印制板制造公差；③貼裝設備的精度。這類問題的分析，IPC已建立了一個標準程序，根據這個程序計算得出各種MLF元件推薦的焊盤尺寸，表1列出了一些常見QFN封裝的PCB焊盤設計尺寸。
QFN元件焊接方法
在產品維修中經常看到QFN這種封裝的元件（如下圖）。因為有個引腳在下面，不能直接用烙鐵焊接，需要用熱風槍。下面來講解怎么焊接？
方法/步驟
需要焊接的PCB板和芯片如下圖
先給板上芯片的焊盤上錫
然后給芯片底部上錫，這個上完錫后要弄平，盡量減少錫，但不能沒有。
調整熱風槍溫度，實際出風大概在240度左右，因為風槍質量不一樣，根據實際情況調節。
把芯片放到焊盤上，一定要放正，然后用熱風槍對著它吹，速度要均勻，直到錫溶化，一般20秒內。
用烙鐵給芯片側引腳上錫
焊接完成后的效果
注意事項
注意，不要焊接太長時間！錫建議用有鉛 63%的！無鉛的焊接溫度要高點。
QFN封裝的特點
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。
圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的應用。我們以32引腳QFN與傳統的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應也提升了50%，所以非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設備的高密度印刷電路板上。標準或遵循工藝標準（如IPC-SM-782）來進行的。由于QFN是一個全新的封裝類型，印制板焊盤設計的工業標準或指導書還沒有制定出來，況且，焊盤設計完成后，還需要通過一些試驗來驗證。當然，在充分考慮元件底部的散熱焊盤以及引腳和封裝的公差等各種其他因素的情況下，仍然可以參考IPC的方法來制定設計原則。
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