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針對半導體封測領域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...
芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內部結構，同時確保芯片的各項功能不受損。
在長距離出行的場景中，新能源汽車的便捷充電設施對于其廣泛應用的重要性不言而喻。近日，新能源解決方案設計制造商睿迪安（Raedian）推出了便攜式充電樁系...
電動車窗早已成為車輛的標配，然而，由于電動車窗上升速度快且驅動力較大（最強可達52.6公斤），在車窗升降過程中，很容易夾傷乘客，尤其對兒童乘坐會形成較大...
XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。
采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉換器介紹
新型 RPZ 系列非隔離降壓轉換器，因兼具尺寸、性價比和效率等優勢而成為行業新標桿。
在芯片生產制造過程中，各工藝流程環環相扣，技術復雜，材料、環境、工藝參數等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。
滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀90年代中期被開發出來。至1999年，QFN封裝逐漸應用于更廣泛的領域。其較小的體積和較輕的質...
ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機
近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，其運行速度比現有機器快五倍，每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。
博爾芯(上海)半導體科技有限公司（以下簡稱“博爾芯”）是一家專注于激光雷達（LiDAR）、48V電源和驅動、高性能GaN電源芯片及系統設計的創新廠商。
在科技日新月異的今天，磁位置傳感器在多個關鍵領域，如汽車、工業、醫療、物聯網（IoT）和消費電子中，都發揮著不可替代的作用。
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出高速模擬開關TPD160221。
Diodes公司推出符合汽車規格的20Gbps 1:2視頻開關PI3WVR14412Q
Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽車規格*的 20Gbps 1:2 視頻開關 PI3WVR14412Q，適用于車...
基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發布支持多協議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產品組合的重要成員，MCX W系列具有與M...
東芝于近期推出了四款電機驅動IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。
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