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Qualcomm與RF360控股公司合作將共同推動5G戰略布局
Qualcomm Technologies面向其5G產品組合的第二代射頻前端解決方案,將進一步支持OEM客戶快速和規模化地設計和推出外形輕薄、性能強且功...
高通與RF360控股退出射頻前端六工器解決方案 支持體聲波和表面聲波濾波技術
據報道,高通和Qualcomm與TDK的合資企業RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先發布一款包含最新體聲波(BAW)和表面聲波(S...
高通 RF360 在 2013 年 2 月份發布,至今一年時間過去了還未得以量產出貨,不得不讓人懷疑高通的進展過于緩慢。不過高通并沒有放棄,這也意味著...
從MWC系列發布來看,圍繞網絡與用戶體驗已成為技術焦點。自去年“核”戰爭以來,今年進入全新狀態,4G LTE成為芯片廠商關注的重點領域。
2月28日消息,高通周三發表聲明,公司新產品RF360正致力于解決“LTE碎片化”問題,到今年下半年,新上市手機將可以同時運行歐洲和美國4G LTE網絡。
美國高通公司今日宣布其全資子公司美國高通技術公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統級解決方案,針對解決蜂窩網絡射頻頻段不統一的問題,首次實現...
高通Qualcomm今日(22日)公布最新產品RF360芯片,該芯片支持全球40多種蜂窩網絡頻段,真正實現了一塊芯片支持全球各地4G LTE網絡。
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