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標(biāo)簽 > SKiN技術(shù)
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SKiN技術(shù)由2011年開始使用,包括將芯片燒結(jié)到DCB基板,將芯片的頂部側(cè)燒結(jié)到柔性電路板,以及將基板燒結(jié)到針翅片散熱器。該技術(shù)減小了模塊的體積和重量...
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2012-07-23 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體sic器件SKiN技術(shù) 1707 0
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