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標簽 > SMT技術
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焊錫膏的焊劑是錫粉顆粒的載體,它供應最合適的流變性與濕度,促進熱量傳遞到SMT貼片區,縮減焊料的液體表面張力。在這當中不一樣的成分表現出不同的作用
一. SMT技術 簡介 表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成...
在現代電子制造領域,BGA封裝和SMT技術是兩個關鍵的技術,它們共同推動了電子產品向更小型化、更高性能和更低成本的方向發展。 一、BGA封裝簡介 BGA...
合科泰推出一款采用SOT-23封裝的數字晶體管MMUN2214
數字晶體管是帶電阻的晶體管,有的在基極上串聯一只電阻R1,有的在基極與發射極之間還并聯一只電阻R2,電阻R1與電阻R2可按多種方式搭配。
伴隨著SMT技術性的普及化,SMT貼片加工廠對元器件的包裝方式、引腳共面性、可焊性等有嚴苛的要求,這就導致了SMT生產裝配線的可靠性、可生產制造性與元器...
然而很多時候,美麗的價格并沒有給用戶帶來美麗的收獲,SMT效率確實比手焊快的多,手焊要一整天的板子,機器貼幾分鐘就搞定了。但是!空貼、漏焊、服務差、工藝...
在中國電子制造業要求成本控制,安全生產的今天,電子制造采用自動化電子制造模式業減少人力資源開銷,已經成為中國電子制造業在國際取得成本優勢的關鍵所在。
2014-08-20 標簽:SMT技術NEPCON華南電子展 1055 0
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